小米正在开发一款智能手机，不仅搭载自研芯片，还将运行搭载AI

XRING 01是小米能够减少对高通、联发科等合作伙伴的依赖、追求自研解决方案的重要证明。随着“XRING 02”商标已被注册，我们对公司的未来发布充满期待。根据最新传闻，新SoC将不是唯一的惊喜，因为小米据说正在开发一款搭载自家操作系统和生成式AI的智能手机。

根据Ice Universe在X上的最新帖子，小米预计将在今年晚些时候发布一款可能搭载XRING 02的设备，同时运行定制操作系统并搭配本地化AI版本。这位爆料者表示，如果公司成功，它将成为继华为之后，第二家实现这一目标的中国智能手机制造商。随着台积电启动2nm晶圆的大规模生产，XRING 02采用尖端光刻工艺似乎是合乎逻辑的，但似乎后者将保留3nm工艺。

好消息是，XRING 02预计会用在更多产品上，不只是手机和平板，小米还在评估把它装进智能汽车里——不过这需要更长时间，毕竟给车装定制芯片这事儿敏感又复杂。想和高通骁龙8 Elite Gen 6、联发科天玑9600、苹果A20系列这些对手竞争，最聪明的选择是转向台积电的2nm工艺。但问题来了：用2nm工艺量产的晶圆，每片预估要3万美元，对小米来说，这成本可不低。

这也取决于公司能否获得先进的EDA工具，这些工具对于设计3纳米以下工艺的芯片是必不可少的。鉴于美国已限制向中国供应这种设备，小米可能别无选择，只能继续采用台积电的3纳米“N3P”工艺。此外，一些人并不相信Ice Universe的声明，他们在帖子中表示，该公司的自研SoC将继续使用ARM的CPU和GPU设计，而在尖端制造方面则要依赖台积电，当然，这是在假设美国不会像对待华为那样对小米实施禁令的情况下。

Fold Universe 已发表评论称，其自研操作系统将是另一个基于安卓的开源分支版本，支持可定制的用户界面，并且本地人工智能很可能会运行在 DeepSeek 大型语言模型（LLM）上。简而言之，在这三款产品中，也许最容易开发出来的将是 XRING 02，但让我们为未来的发展拭目以待。毕竟，小米的 XRING 01 是十年研发努力的成果，公司首席执行官表示，这一开发项目是耗资高达 145 亿美元投资的一部分。简而言之，如果有哪家手机制造商能够实现这一雄心壮志，那非小米莫属。