天赐材料公布国际专利申请：“烧结系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示天赐材料（002709）公布了一项国际专利申请，专利名为“烧结系统”，专利申请号为PCT/CN2024/100455，国际公布日为2025年11月6日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来天赐材料已公布的国际专利申请22个，较去年同期增加了450%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.39亿元，同比增43.56%。

数据来源：企查查

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