力晶积成申请影像传感器结构专利，公开一种影像传感器结构

金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“影像传感器结构”的专利，公开号CN120076435A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种影像传感器结构，包括基底、光侦测器与透明电容器。光侦测器位于基底中。透明电容器位于光侦测器的正上方。透明电容器具有第一上表面与第二上表面。第二上表面高于第一上表面。

本文源自金融界