美畅股份：针对半导体材料的切割需求 已成功研发专用的金刚线

每经AI快讯，12月8日，美畅股份在互动平台表示，公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求。

每日经济新闻