四川大学与成都西图科技取得薄片孔隙图像拼接方法专利

金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,四川大学、成都西图科技有限公司取得一项名为“基于块匹配和多级采样的薄片孔隙图像拼接方法”的专利,授权公告号CN115994852B,申请日期为2021年10月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-07-22

标签:科技   孔隙   薄片   成都   四川大学   图像   专利   方法   金融界   国家知识产权局   科技有限公司   本文   日期

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