光刻机大战：阿斯麦叛变，台积电转向，中国芯片逆袭

芯片这玩意儿，现在已经是工业里头最要命的核心了，美国那边从2018年就开始盯着中国这块市场下手，因为中国是全球最大的芯片买家，要是断了供，那中国的高科技产业就得吃大亏。他们先从华为这种领头羊公司开刀，2018年12月直接在加拿大抓了孟晚舟，这事儿闹得沸沸扬扬，标志着中美科技摩擦正式拉开序幕。接着2019年5月，美国把华为扔进实体清单，意思就是美国公司不能卖芯片和技术给它。

这还不算完，美国开始拉盟友下水，荷兰的阿斯麦本来和中国生意做得风生水起，那时候中国订单占他们销售额的比重很大，2023年第三季度就占了46%。可美国施压荷兰政府，从2019年就开始拖延极紫外光刻机的出口，这种机器是做7纳米以下先进芯片的必需品。荷兰那边起初还犹犹豫豫的，毕竟钱摆在那儿不赚白不赚，但到2023年1月，荷兰就同意加入美国的联盟，限制深紫外光刻机对华出口。3月底，荷兰政府正式出规定，阿斯麦得为特定型号申请额外许可，阿斯麦高层彼得·温宁克当时就说，公司得跟着政府走，没辙。

美国这套组合拳打得稳准狠，2020年5月又出新规，禁止用美国技术的外国企业给实体清单上的中国公司做芯片。这直接砸到台积电头上，台积电是全球最大的芯片代工厂，本来在南京建厂搞得挺顺利，2018年投产12英寸晶圆，专攻成熟工艺。可2020年5月15日，台积电就宣布停接华为新订单，先进节点像7纳米那种，直接断供。

台积电高层当时强调，这是为了不违反美国规矩，避免罚款啥的。2022年10月7日，美国商务部又放大招，全面切断中国拿某些半导体设备和技术的渠道，包括光刻机零件。2023年10月17日，美国再更新规则，管制范围扩大到软件和备件。阿斯麦那边2024年1月1日就暂停交付NXT:2050i和NXT:2100i型号给中国客户，这些是处理7纳米以下的家伙。到了2024年9月，美国联手荷兰限制软件更新和备件供应，阿斯麦财务主管罗杰·达森在10月说，他们储备了材料，应付中国可能的稀土出口管制，因为中国7月就对稀土出许可制度，反制回来了。

阿斯麦这公司，本来靠中国市场吃香喝辣的，2024年第四季度财报显示，中国收入占比从上年同期49%掉到26%，业务量下滑25%到30%。他们高层在2025年10月15日还说，为稀土控制做好准备，利用长交货期囤货，但预计2026年中国需求还会降。欧盟那边2025年10月有个智库建议，对深紫外机也来个惩罚性出口禁令，进一步卡脖子。中国这边有企业试着逆向工程阿斯麦的深紫外机，据说2025年10月，有家公司拆开研究后装不回去，还得求阿斯麦帮忙修，这事儿闹得挺尴尬，说明技术差距不是一朝一夕能追上的。美国商务部长吉娜·雷蒙多在2025年反复强调，这些管制是为国家安全，防着技术用在军事上，她这态度挺强硬，没啥回旋余地。

台积电的动作更直接，2024年10月，他们发现自家芯片出现在华为Ascend 910B处理器里，美国商务部立马调查。11月8日，台积电就通知中国客户，从11月11日起，停供7纳米及以下的AI芯片，包括图形处理器和加速器那种。这波操作砸到比特大陆、商汤科技这些中国AI公司头上，他们本来靠台积电产能搞高性能计算，现在得急转弯找本土链子。台积电在2025年1月31日又通知多家中国设计公司，停14纳米和16纳米的供应，除非用指定封装测试厂。2月，他们承认执行挑战大，因为有些货通过第三方流进中国市场。4月22日，台积电公开说，供应链复杂，合规难搞。美国这边2025年9月2日，还撤销了台积电对中国南京Fab 16的特殊出口许可证，到年底就彻底拉闸，这可能打乱他们的16纳米和28纳米生产。台积电高层强调，这是响应美国指令，没法子。

中国这边呢，早从封锁前就开始憋着劲儿搞自主研发，毕竟核心技术得捏在自己手里。半导体自给率2024年是13.6%，2025年据报告预计能到50%，虽然Made in China 2025计划目标是70%，但实际会落后点儿，可进步是实打实的。上海微电子设备集团2023年12月宣布搞出28纳米光刻机SSA/800-10W，用深紫外光源，能处理28纳米节点。

2024年12月进入生产准备，2025年1月7日交付首批，测试分辨率跟国际水平差不多，帮助中芯国际这些厂扩产能。另一边，AMIES公司2025年8月发货第500台步进光刻机，占国内市场90%，这说明本土设备在成熟节点上站稳脚了。2025年10月，中国有专利在深紫外机上改进芯片图案质量，玉良盛的28纳米浸没式深紫外机在中芯国际测试。

更牛的是哈尔滨工业大学团队，2025年1月开发出放电等离子体极紫外光源，产生13.5纳米辐射，能量转换效率高，成本比激光产生等离子体低。这技术获奖了，绕过美国禁令，因为不是传统路径。1月20日，他们公布这光源进入工厂试验，计划集成到国产系统里。3月，中国科学院上海研究所研究1微米激光极紫外，信号未来方向，但工程难题还多。华为和中芯国际这些企业加大投入，吸引工程师涌进芯片设计和制造，2025年2月14日，报告说中国半导体设备自给率预计到50%。整体看，美国管制短期内断了链子，但逼着中国加速国产化，中芯国际扩先进节点，华为麒麟芯片迭代快。