华为散热芯片专利曝光，或率先搭载Mate80系列

近日，华为因研发高性能散热芯片成为关注焦点，最新公布的专利证实了这一动向。这项新型散热技术有望提升智能手机元件的导热效率，使设备运行更稳定可靠。

值得关注的是，这些散热芯片很可能将应用于Mate 80系列机型！

据披露，华为已申请两项散热芯片相关专利，分别为“导热组合物及其制备方法和应用”与“一种导热吸热组合物及其应用”。前者主要针对电子部件及芯片封装领域，后者则涉及电路板应用，两项专利共同彰显了散热处理器在设备中的重要性。

首项专利包含以3:1比例混合的大颗粒与小颗粒导热填料，其中大颗粒采用碳化硅填料，其球形度达到0.8，这种结构既能保证材料流动性又可实现卓越导热性能，完美契合设备对导热元件的技术要求。详细内容摘要如下：

“本申请实施例提供了一种导热组合物及其制备方法和应用。

该导热组台物包括基体材料和导热填料;导热填料包括大粒径料和小粒径填料，所述大粒径填料与小粒径填料的平均粒径的比值在3以上，所述大粒径填料至少包括平均球形度在0.8以上的碳化硅填料，该导热组合物的大拉径填料包括球形度在0.8以上的碳化硅填料，可使得含这样的导热境料的导热组合物的流动件较高且导热性能优良，便于满足电子设备领域对综合性能优异的导热材料的需求。”

第二项专利则采用有机基质+导热填料+吸热填料的组合架构。其大颗粒填料采用球形度超过0.8的高纯度碳化硅（质量含量≥99.0%），配合球形铁氧体材料，不仅能增强设备流体传导特性，还可主动吸收装置运行产生的热量，实现性能全面提升。详细内容摘要如下：

“本申请实施例提供了一种导热服波组合物及其应用，该组合物包括包括有机基体、导热填料和吸波填料:导热填料包括大经导热粒子和小粒径导热粒子，大粒径导热粒子包括高球形度高纯碳化硅填料;

其中，高球形度高纯碳化硅填料的球形度在0.8以上，碳化硅的质量含量大于或等于99.0%;吸波填料包括球形发基铁和片状发基铁。该组台物中大粒径导热粒子包括上述碳化硅墙料，使得该组合物的流动性及导热性能好，再加上该碳化硅填料与球形基铁、片状基铁的协同配合，还可使得该组合物的吸波性能良好，能满足电子设备领域对综合性能优异的导热和/或吸波功能材料的需求。”

从技术细节推断，这些散热芯片很可能将应用于Mate 80系列。据悉该旗舰系列将搭载突破性的导热技术，届时Mate 80在散热系统方面的升级值得期待。

根据之前爆料华为Mate 80系列有望内置主动散热风扇，并且支持IP68级防尘防水，这将是手机行业的一大创新，解决了传统主动散热与防水设计存在的矛盾。通过微型风扇设计，可使芯片性能释放更为彻底，游戏场景帧率稳定性提升40%。

华为Mate80系列将搭载最新的麒麟9030芯片，影像也将迎来新升级。敬请期待11月发布。

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