Rivian发布自研智驾处理器RAP1：双芯模块INT8稀疏1600 TOPS

IT之家 12 月 12 日消息，美国“造车新势力”Rivian 在当地时间 11 日举行的其首届自动驾驶与人工智能日活动上宣布推出其自研智驾处理器 RAP1。

RAP1 采用台积电 5nm 制程工艺，每颗芯片的神经引擎具备 800 TOPS 的 INT8 稀疏算力。在 Rivian 的第三代自主计算机 ACM3 上，两颗 RAP1 间使用 RivLink 低延迟互联，整体算力翻倍，每秒可处理 50 亿像素。

此外在应用处理部分，RAP1 拥有 14 个 Arm Cortex-A720AE 核心；同时还有 8 个 Arm Cortex-R52 作为安全子系统。

Rivian 同时宣布该企业计划将激光雷达 LiDAR 集成到未来的 R2 车型中，该企业的第三代自动驾驶硬件（包含 ACM3 和 LiDAR）预计将于 2026 年底开始在 R2 上交付。

Rivian 同时还宣布了多项软件与体验上的创新：其发布了 LDM 大型驾驶模型、表示第二代 R1 将支持通用离手辅助驾驶、推出 Autonomy+ 自动驾驶订阅服务（2500 美元买断 /月付 49.99 美元）、预告 2026 年初推出 Rivian Assistant 语音界面。