证券日报网讯 兴森科技6月19日在互动平台回答投资者提问时表示,公司IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满足先进封装需求。
(编辑 王雪儿)
更新时间:2025-06-22
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