金融界6月23日消息,有投资者在互动平台向国林科技提问:公司是否有成功应用于chiplet、wlp、SiP、COWOS、hbm等封装形式的产品技术?
公司回答表示:尊敬的投资者,您好。国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的部分工艺环节,目前占主营业务收入比重较低。感谢您的关注。
本文源自金融界
更新时间:2025-06-24
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