敢邀中美同桌对话，马来西亚站全球半导体产业C位

上周末，中美经贸团队于马来西亚首都吉隆坡的默迪卡118大厦举行第五轮闭门磋商。

大厦标志性的流线型几何面玻璃幕墙，浮光掠影，勾勒出东南亚第一、世界第二高楼的凌云壮志。场外是暗流涌动的外交角力，场内是针锋相对的经济博弈，全球都笼罩在大国斗法的风云变幻中。

在中美博弈大棋局上，其它国家明智的处世之道，从来不是草率站队、盲目开罪大国，而是谨言慎行找准自身定位，以务实策略实现国家利益最大化。从当前局势看，担当中美“谈判桌”的马来西亚无疑是最大赢家，荷兰则沦为无脑失意者。

当荷兰跟随美国步伐，频繁对中国半导体产业动手、引发中国反制措施时，马来西亚凭借中立姿态与开放政策，成功赢得全球半导体供应链的青睐。

马来西亚近年来吸收的半导体领域投资已达4267亿林吉特（约合980亿美元），超过过去20年投资总和（约890亿美元），成为全球半导体投资增长最快的区域。

在半导体强劲带动下，马来西亚电子电气产品今年的出口有望超越去年的6012亿令吉，约10051.37亿人民币。

一、担当中美“谈判桌”的政治智慧

2025年10月，中美第五轮经贸磋商首度将地点选定在吉隆坡，这绝非偶然，而是对马来西亚中立地位与调停能力的高度认可。

此前，马来西亚就曾成功调解柬埔寨与泰国的边境争端，展现出区域事务中的协调能力；此次更成为APEC峰会前中美凝聚共识的关键场所，进一步凸显其在大国间的“信任值”。与撞墙的荷兰不同，马来西亚在安瓦尔政府领导下，走出“平衡务实”外交路径。

马来西亚既公开驳斥西方国家炒作的“恐华言论”，通过高层互访深化中马政治互信；又在美国推动的“印太经济框架”下签署供应链协议，未因对华合作而刻意疏远美国。特朗普出席东盟峰会时，特意将马来西亚列为重点互动对象，正是对其外交立场的侧面认可。中马关系在中立基础上持续升级，为务实合作筑牢根基。2023年，安瓦尔总理一年内两度访华，与中方就共建中马命运共同体达成共识。

2024年6月，恰逢中马建交50周年，两国宣布将双边关系提升为“深化版全面战略伙伴关系”，在新能源汽车、半导体、媒体交流等领域构建优势互补的合作格局。同年，双方同步实施互免签证政策，2024年上半年中马互访游客量同比增长210%，文化交流的升温为经贸合作注入了更多“软动力”。

这种站中的姿态，让马来西亚在大国博弈中站稳了脚跟。作为中美磋商的“中立地”，马来西亚不仅显著提升了国际话语权，更借助大国对话的契机，为自身争取到更多经贸合作空间。

二、马来西亚成全球半导体投资热土

马来西亚早已是全球半导体产业的重要玩家——作为全球第六大半导体出口国，其在全球后端半导体制造市场（封装、测试环节）占据10%的份额，控制着全球约13项芯片封装与测试核心服务。

马来西亚槟城更是被誉为“东方硅谷”，占据全球微处理器装配商出货量的40%，英特尔、高通、博通、瑞萨、德州仪器、松下等跨国巨头均在此布局研发中心与制造基地。

英伟达总裁黄仁勋曾公开表示：“马来西亚在全球芯片产业与数据中心产业链中的地位，已无可替代。”当美国出于政治目的，试图将中国排除在全球半导体供应链之外，马来西亚始终保持开放态度，吸引全球企业前来投资，逐步实现“成为中立的全球半导体制造中心”的目标。

2024年6月，安瓦尔总理在全球半导体大会上明确表态：“马来西亚要成为全球首个半导体领域永久中立国家。”马来西亚的态度利好中资半导体企业来马投资兴业。苏州晶方科技、江苏富乐华半导体、浙江晶盛机电、深圳固高科技等企业纷纷在马来西亚投下大单。美国半导体巨头是马来西亚的老朋友，在马来西亚的布局已有数十年历史，近年来更是大动作不断。德州仪器宣布将投资约27亿美元在马来西亚的吉隆坡和马六甲，各建一座半导体封测厂；目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局；在马来西亚的包容之下，中美半导体企业在马来西亚形成了“竞争中合作”的独特生态，共同推动马来西亚成为全球半导体产业链的枢纽。在槟城，英特尔封装工厂与长电科技共处于一个供应链生态圈，完全可能共享当地的物流体系与零部件供应商。来自中国的芯片组装和测试公司通富微电子正在马来西亚与美国企业AMD合资建设一家新工厂。中美企业共同努力，推动马来西亚形成了从“零部件生产”到“芯片封装测试”的完整产业链。

三、马来西亚为什么可以？

敢邀中美“同桌对话”，能在两头“打架的大象”之间从容周旋，还能赚饱产业红利——马来西亚的成功，要从马、中、美三个当事国的角度来分析。

首先，马来西亚华商发挥了“顶梁柱”作用。马来西亚的中立绝非“口惠而实不至”，而是通过具体政策与行动拒绝“选边站”：一方面，坚决拒绝加入美国主导的“半导体反华联盟”，明确反对供应链“脱钩”；另一方面，对全球企业保持开放，既欢迎中国企业投资，也鼓励本土企业赴华布局，形成“双向开放”的格局。值得一提的是，马来西亚半导体企业中的华商群体，在民族感情和市场需求的双轮驱动下，顶着压力投资中国。在华投资的马来西亚半导体华商企业已有10余家，包括友尼森、太平洋工业、福根集团等，布局上海、宁波、成都、苏州、无锡、天津等城市，业务涵盖半导体封装测试、设备制造、原材料供应与LED产品生产。

其中有的企业不顾美国对华为的制裁，与华为哈勃在江苏合作建设半导体封测设备工厂，实现了国产替代，打破了美国同类企业的垄断。太平洋工业追加1.8亿美元扩建苏州工厂，按照工业4.0标准打造智能化产线，专注于氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体材料的先进封装，产品供应中国新能源汽车企业与光伏企业。

来自马来西亚华商的投资帮助中国建设了沟通全球半导体产业的桥梁，抵消了美国封锁的危害。

其次，中马贸易提供了“压舱石”功能。

中马两国深厚的经贸合作基础，为半导体产业的协同发展提供了“压舱石”。2022年，中马双边贸易额达2036亿美元，中国已连续14年成为马来西亚最大贸易伙伴国；2023年，这一数字进一步增长至2187亿美元，创历史新高。

半导体是中马贸易的核心品类之一。据马来西亚国际贸易与工业部统计，2021-2022年，马来西亚半导体与集成电路总贸易额增长27%，其中对中国出口增长33.27%（主要为封装测试产品与半导体原材料），自中国进口增长30.7%（主要为半导体设备与中低端芯片）。

2024年上半年，中马半导体贸易额达328亿美元，占双边贸易总额的18%，中国已成为马来西亚半导体产品的最大出口市场（占比31%）。这种紧密的贸易联系，让马来西亚不敢轻易放弃中国市场，也让中国企业更愿意赴马投资——双方形成了“贸易带动投资、投资促进贸易”的良性循环。

第三、美国半导体企业也需要“避风港”。

马来西亚和美国政策打对擂台，美国没有拍桌子，原因在于美国半导体企业需要马来西亚。

上世纪70年代起，英特尔等国际半导体巨头就纷纷在马来西亚设立工厂，经过多年发展，马来西亚已占据全球13%的半导体封测和组装市场份额，承担了全球约40%的车规级芯片的封测，为美国提供了23%的芯片生产量。马来西亚政府推出了《国家半导体战略》等政策，旨在吸引半导体投资，发展本土半导体产业。

同时，马来西亚作为“中立、非结盟”的地区，能够避免卷入中美科技争端，这使得美国企业在马来西亚布局半导体供应链时，能减少地缘政治风险。本次东盟峰会期间，马来西亚正与美国就半导体关税谈判，希望美国能豁免对马来西亚半导体征收进口关税。

马来西亚投资、贸易及工业部长扎夫鲁接受彭博电视采访时说：“目前（半导体）关税为零，我希望这种情况能持续下去。美国对马来西亚来说是一个非常重要的市场。

美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·诺弗尔（John Neuffer）指出，没有一个国家可以扭转芯片供应链，如果一个国家试图凭一己之力扭转整个供应链，其成本将高得令人望而却步，而且创新能力将会下降。

很显然，中美都需要合作，马来西亚为双方合作打造了一片希望之地。

随着中美企业持续加码投资，马来西亚在全球半导体产业链中的地位将进一步巩固。而对于其他国家而言，马来西亚的经验也提供了一种启示：在复杂的国际格局中，唯有坚守务实共赢、拒绝盲目站队，才能在全球竞争中找到属于自己的“C位”。