小米玄戒O1，网友关心的若干问题

关于小米玄戒芯片的若干问题

就在雷军宣布的1个小时不到，人民日报评论点赞，这是定调了，国家层面认可。

在这种情况下，哪怕你不喜欢小米不喜欢雷军，阴谋论可以收一收了，必须点一个大赞了。无论这颗芯片怎么来的，无论对哪家友商有没有好处，对中国科技一定有好处。你可以质疑这颗芯片怎么做出来，可以质疑小米公司数年好像没有特别大的投资，就出来芯片了，甚至可以质疑为啥雷总念芯片名都念错了，但单单小米搞出手机芯片这件事情本身，必须给他点赞。都是在给中国科技添砖加瓦，只是加多加少的问题。加就是好事。

我看有阴谋论评论，说什么老外打击国产，纯属胡说。如果谁家给小米一个芯片就把华为打死了，如果华为这么容易就over了，那么华为活不到现在。高通、苹果不想打死华为么？但做得到么？星宿老怪都不是萧峰对手，他大徒弟摘星子，来中原牛皮哄哄，不是分分钟灭火。

要知道全世界能造手机芯片的公司一共也没几个，高通苹果联发科华为三星紫光展锐，没了，小米能造芯片本身，就值得大力肯定，所以我给小米大力点赞。真心的。

当然了，你说这个时候，小米和雷总把这个消息放出来，是不是针对网上负面言论，那不再咱们讨论范围内。

雷军的原话是"自主研发设计"，是不是可以理解为100%小米自己设计的，要真的是这样，这个难度，我在上个视频说了，非常难非常难。登天级的。

让网友极度惊讶的是，2017年前后，小米澎湃S1手机soc，仅为28nm，在当时也不是最先进制程。而过去这几年，小米没有拿出任何一款soc，现在突然拿出5-4-3nm芯片，就像练武的突然任督二脉打通，武功进步的实在太过恐怖。世界做芯片的老牌公司，通常制程都是从低到高一步步做上去的，下山就是一流高手的，很少。OPPO刚冒头，就没了然后了。做个不恰当比喻，就像林平之的武功，之前根本不入流，突然就能斩杀余沧海这样的二流高手了。不得不让人猜测，小米怎么做到的。坐等雷总揭秘，功力猛涨的秘密。

早在这之前，网传某兔兔有一个论调，说当年华为麒麟arm公版架构，就不要说自主研发民族骄傲，后来华为麒麟推泰山架构，这类小可爱都闭嘴了。要知道，无论苹果还是高通还是华为，最开始都是从arm公版架构开始干，慢慢才开始优化。现在这个论调还有市场。某兔兔是个什么情况，路人皆知。这一回旋镖，扎的兔兔后脑勺疼。

手机芯片，不要说5纳米和以下，即便是14/7纳米，即便全公版架构，也是极度复杂的超大工程，同样需要能力极强的大团队，若干亿的投资，数年的努力才能做出来，任何一个架构，都不算苹果搞了10数年的基带，光把他调试好，把cpu/gpu/npu/各种控制器等等东西都集成进去，难度都不是小团队、短时间能完成的。谁跟你说造一个芯片很简单，你就大耳瓜子删过去就完事了，当然了，你问我为啥联想和小米都推出芯片了，可能是他们两个公司，都打算在基础领域狠狠投资了吧。

当然了，搞芯片，业界还有联合设计的模式，也有请人设计的模式，也有找成品定制的模式，这些难度都会大幅降低，不知道雷总说的自主研发设计，是100%小米自己从头设计，还是怎么作的。这个芯片的技术贡献度，是不是说，投入1%-100%都有可能呢，大家说说，因为有网友对对雷总的话，好像不完全信任，所以有朋友也质疑这颗芯片的技术是否由小米100%研发得来，小米自身努力，到底占了多大的比重。只能等雷总揭晓。

还有朋友说杨长顺拆机，就能知道。这是完全胡说了，杨长顺修手机那是大牛，看看散热，看看字库、内存和cpu怎么焊接的，诊断问题，替换芯片，把手机修好，这是杨长顺的绝活。但该不会有人觉得杨长顺擅长能分析芯片吧。分析芯片，要么从软件角度，去看线程、核心、频率和在各种工况下的性能和发热，看核心调度情况，要么从硬件角度，去磨掉封装，一层层用电子显微镜去分析晶体管密度和光刻、蚀刻、掩膜工艺等等。这俩事哪个是杨长顺能干的？拆机，充其量能看看芯片的针脚和那颗骁龙比较像。

还有朋友质疑代工，台积电眼下肯定是可以给小米代工的，封锁的中国企业7nm以上是ai芯片，手机soc是逻辑芯片。但问题是，川子可分分钟翻脸的。如果是小米100%从头做的，我个人认为有极大概率会遭到美国制裁。否则oppo也不至于突然解散哲库了。但如果是小米其他公司帮忙设计，或者找其他公司定制等情况，因为核心技术核心能力，并不掌握在小米，也没有可迭代能力，没有挑战美国霸主地位，技术的先进性美国可控，那我判断，遭到制裁的可能性就比较小。

简单说，如果这颗芯片的技术密集度高，对美国所谓国家安全威胁就高，美国动手的概率就高。这是我认为小米芯片最最严重的风险。

小米能扛得住美国像华为那样的打击么？或者应该这样问，小米会顶着被美国打击的风险搞芯片么？这些需要等雷总回答，再次为小米和雷总点赞！