SkyWater并购英飞凌工厂；日本TEL解雇涉台积电2纳米泄密案员工；德州仪器超6万款芯片涨价10%~30% | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. SkyWater并购英飞凌工厂

2. 天马微电子严正声明：已对发布虚假、侮辱性、贬损性言论的多个涉嫌侵权账号完成区块链存证，固化电子证据

3. 日本TEL解雇涉台积电2纳米泄密案员工

4. 中芯国际2025年第二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%、同比增长16.2%

5. 特朗普将对芯片进口征收100%关税

6. 罗姆第一财季营业利润骤降84.6%，承认中国SiC基板功能已达到顶级水平

7. 中国台湾：台积电因在美国建厂，获得100%芯片关税豁免

8. 德州仪器超6万款芯片涨价10%~30%

9. 美国议员致函英特尔董事会主席质疑陈立武与中国的关系

10. 消息称OpenAI为防Meta挖角，2年内为每名员工提供150万美元奖金

11. 三星将在美国得州工厂为苹果生产下一代芯片

12. Yole Group：到2030年，先进IC载板市场将达到310亿美元

13. 工信部等七部门：到2027年脑机接口关键技术取得突破，电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平

14. 上半年汽车零部件类产品出口金额累计达474.2亿美元，同比增长4.5%

15. 乘联分会：7月全国乘用车零售183.4万辆，同比增长7%，新能源破百万辆

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【SkyWater并购英飞凌工厂】

SkyWater公布了截至2025年6月29日的2025年第二季度财务业绩。SkyWater第二季度营收为5910万美元，同比下降37%，运营费用为1740万美元，毛利润为1090万美元，毛利率为18.5%，净亏损1000万美元，摊薄后每股亏损0.21美元。

此外，6月30日，SkyWater完成了对英飞凌位于德克萨斯州奥斯汀的旗舰工厂25号厂房的收购。SkyWater首席执行官Thomas Sonderman表示：“我们预计，从第三季度开始，Fab 25将贡献至少3亿美元的年收入，并产生强劲的调整后EBITDA和自由现金流。通过Fab 25，我们正在满足日益增长的对安全的美国本土半导体制造的迫切需求——提供开放接入能力和高价值IP，以支持客户寻求本土制造。”

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【日本TEL解雇涉台积电2纳米泄密案员工】

据彭博社报道，日本TEL公司（Tokyo Electron Ltd.）表示，其位于台北的子公司已解雇一名员工。这是自台湾地区逮捕六名涉嫌从台积电窃取商业机密的人员以来，TEL公司首次发表公开声明。

TEL公司在声明中表示，公司正在全力配合正在进行的调查。然而，目前尚不清楚是否有任何数据被泄露给第三方。

调查人员尚未披露更多案件细节。

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【特朗普将对芯片进口征收100%关税】

据彭博社报道，美国总统特朗普表示，他将对半导体等进口商品征收100%的关税，但会豁免那些将生产迁回美国的公司。

当天，苹果公司CEO蒂姆・库克与特朗普在白宫椭圆形办公室宣布了一项新的1000亿美元投资计划。苹果的最新投资将使得它对美国的投资承诺增加到6000亿美元。新的1000亿美元投资将包括一项新的制造项目，旨在将更多生产业务带回美国。

特朗普对记者表示：“我们将对芯片和半导体征收非常高的关税，但对苹果这样的公司来说，有一个好消息：如果你在美国生产，或者已经明确承诺要在美国生产，那就不会被征收任何费用。”

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【德州仪器超6万款芯片涨价10%~30%】

德州仪器（TI）已向中国客户推出其史上最大规模的涨价，超过6万种产品的价格上涨10%~30%以上，令分销商和最终用户措手不及。

虽然德州仪器的官方通知将生效日期定为8月15日，但一些中国客户表示，新定价自8月4日就已生效。

分析师认为，此次涨价是德州仪器定价的结构性转变，提高传统芯片价格是为了推动更新、利润更高的产品的采用。

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【三星将在美国得州工厂为苹果生产下一代芯片】

据韩媒报道，苹果公司表示，其新一代芯片将由三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产。苹果在新闻稿中表示，双方正在奥斯汀的半导体工厂合作开发一种创新的芯片制造技术，该技术是全球首次应用。

苹果指出，这项技术首次在美国引入，并且该工厂生产的芯片将优化其产品的功耗和性能，包括全球范围内销售的iPhone。

行业观察人士推测，这款芯片很可能是用于下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。然而，三星方面并未对相关细节予以确认。

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【Yole Group：到2030年，先进IC载板市场将达到310亿美元】

Yole Group近日正式发布其年度报告《Status of the Advanced IC Substrates Industry 2025》，该报告全面分析了有机IC载板、玻璃核心基板（GCS）、类载板PCB（SLP）以及嵌入式芯片（ED）等关键技术的市场与技术发展趋势。

报告显示，经历2023年的挑战后，IC载板产业正显现复苏势头。Yole Group预测显示，受AI/HPC等应用带动，以及消费、汽车与国防等新兴领域的持续渗透，到2030年先进IC载板整体市场有望达到310亿美元。

2024年，先进IC载板市场温和回升至142亿美元，同比增长1%。其中叠层型载板继续占据主导地位，市场份额稳步扩大。

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