小米17S系列前瞻：自研XRING 02芯片或将首发，国产芯再进一步？

小米今年不仅有多款新手机待发布，还在积极筹备下一代自研芯片——XRING 02(玄戒 02)。最新消息显示，这款芯片有望随小米17S系列在2026年首次亮相。

据科技媒体xiaomitime爆料，小米17S系列或将搭载全新的XRING 02芯片。按规划，小米本月将推出Ultra型号旗舰机，而带有“S”后缀的机型则将于明年发布。

值得关注的是，上一代小米15S Pro已首发了公司自研的XRING 01芯片，这被视为小米打破对美国技术及海外芯片依赖的关键一步。如今随着小米17S系列提上日程，搭载升级版XRING 02处理器的可能性大幅增加。

多名爆料人均透露，小米新一代S系列手机已在筹备中，预计明年第一季度亮相。新系列虽延续常规迭代，但核心处理器升级将成为最大亮点。

需要注意的是，与以往S系列机型类似，小米17S系列预计仍将专注于中国市场，暂不进入全球市场。目前其具体规格与功能尚未明确，但随着爆料逐渐增多，更多细节将在近日浮出水面，敬请持续关注。