1月18日早报：AI全链条春季行情核心，芯片半导体赛道下周迎布局

周末全球科技产业政策与资金流向释放明确信号，AI芯片、半导体、人工智能三大赛道正迎来政策松绑、需求爆发与资金加仓的三重共振。结合开年以来板块表现与机构最新研判，下周赛道板块有望延续强势格局，成为A股结构性行情的核心主线。

政策面呈现"双向利好"格局，为赛道打开增长空间。一方面，美国对华高端芯片出口管制出现阶段性松动，英伟达H200等AI芯片已调整为"逐案审查"模式，国内科技企业大额采购意向明确，短期可缓解高端算力瓶颈，加速商业大模型与工业AI场景落地。另一方面，国内政策持续加码，"人工智能+"行动深入推进，医疗健康等六大重点领域融合加速，医保局将AI辅助诊断纳入收费范围，为AI应用商业化提供坚实支撑 。值得注意的是，国家大基金三期3440亿元聚焦设备材料国产化，进一步强化半导体国产替代逻辑，为产业链上下游企业注入政策红利 。

产业端需求爆发与技术突破形成共振，业绩确定性持续提升。AI医疗成为应用落地先锋，开年以来AI医疗板块8个交易日涨幅超23%，迪安诊断、安必平股价分别飙涨86%和46%，华大智造等上游设备企业凭借"AI+生命科学工具"布局，成为赛道"卖铲人"式核心标的 。半导体材料板块同步走强，今年以来平均涨幅超21%，12只个股获机构预测2026-2027年净利润增速均超20%，德邦科技、昊华科技等标的上涨空间明确 。算力端作为核心基石，北向资金近十日净流入CPO板块超50亿元，芯片设计、封装测试类企业获重点加仓，全球AI算力需求爆发推动产业链进入业绩兑现期 。

资金面布局信号清晰，赛道配置价值凸显。开年以来北向资金累计净流入超300亿元，主力资金高度集中于科技主线，形成"算力+应用"双轮驱动格局 。机构普遍认为，AI全链条兼具技术壁垒与需求支撑，是春季行情确定性最高的赛道之一，建议采用"核心+卫星"配置策略：核心仓位聚焦芯片设计、半导体材料等算力硬件龙头，卫星仓位布局AI医疗、智能驾驶等应用端高弹性标的 。从估值与业绩匹配度看，当前赛道内多数企业研发投入占比超5%，业绩预期增速≥20%，在市场"重结构、轻指数"的风格下具备较强吸引力。

风险提示：全球贸易政策变动可能影响产业链供应链稳定；技术研发不及预期或导致商业化落地延迟；板块短期涨幅较大可能引发资金获利回吐。

下周赛道板块有望在政策、资金、业绩的三重支撑下延续强势，建议重点关注三大方向：一是受益于高端芯片供应缓解的AI算力龙头；二是国产替代逻辑强化的半导体材料与设备企业；三是商业化落地加速的AI医疗、智能驾驶等应用标的，把握春季行情的核心布局窗口。