随着此前红魔方面宣布,新款旗舰机型红魔11 Pro系列将于10月17日正式发布后,陆续曝光的产品端相关信息也吸引了众多玩家朋友的关注。在近日的预热活动中,官方揭晓了红魔11 Pro系列新机的具体散热配置,显示其除了将继续搭载主动散热风扇外,还将支持IPX8满级防水以及独有的瀑布式风道。
此次预热活动中透露的红魔11 Pro系列散热配置表明,该系列新机此次将配备转速达到24000转/分钟的主动散热风扇,并配合独有的瀑布式风道组成复合型散热组合。此外IPX8满级防水能力的加入,也就意味着红魔11 Pro系列新机在防护能力上将会迎来大幅升级。
其他硬件配置上,据悉红魔11 Pro系列除了将按惯例搭载高通新款旗舰主控第五代骁龙8至尊版之外,或换用新一代的屏下摄像直屏,并有望提供8000mAh左右的大容量电池、配备3D超声波指纹识别。官方相关人士此前曾透露,红魔11 Pro系列将支持防水能力,并用上最强的红魔散热黑科技,还会迎来全新的机身外观设计。
结合现阶段红魔11 Pro系列陆续现身的产品端相关信息不难推测,除了常规的硬件配置升级之外,该系列新机势必还将会在散热、性能,以及游戏体验等方面迎来更进一步的提升。但至于红魔11 Pro系列机型的具体详情,则还有待后续更多相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
更新时间:2025-10-11
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