就在昨晚,雷军的一则微博可以说点爆了整个数码科技圈——小米自研手机SoC芯片「玄戒O1」将于5月下旬发布!
鲁Sir年轻时期作为曾经用过几部小米(小米8、小米CC9、14 Ultra)当主力机的用户,当刷到这条消息时,也震惊得脱口而出一句“WC”,小米这波属实是不鸣则已,一鸣惊人。
因为这不仅是小米十年造芯路的里程碑,更是国产芯片行业的一剂强心针。从“松果”折戟到“玄戒”出鞘,小米用实际行动证明:核心技术突围,后来者永远有机会。
玄戒O1规格大起底,性能接近骁龙8 Gen2?
关于「玄戒O1」的架构规格,鲁Sir整合了网上的各路爆料给大家瞅瞅,注意爆料并不准确,一切请等待小米正式发布那天揭晓,说不定还有惊喜?
首先工艺制程上,「玄戒O1」可能采用台积电4nm工艺,填补了国内5nm以内先进设计的经验空白。CPU核心架构,大概率来源Arm公版,采用“1+3+4”三丛集架构,核心组合以及核心频率为:
1*超大核Cortex-X925(3.2GHz)
3*A725大核(2.5GHz)
4*A520小核(2.0GHz)
GPU目前未知,不过目前普遍的说法是「玄戒O1」性能可以和骁龙8 Gen2打个55开,如果实际性能果真能达到8 Gen2水平,的确到了能“开香槟”的时刻。
至于「玄戒O1」首发搭载的机器,各位数码冲浪高手多半都知道了,就是此前小米副董事林斌总透露的小米15S Pro,鲁Sir也十分期待整机性能会调校到何种水平?
十年造芯路:从澎湃S1到玄戒O1的蛰伏与爆发
如今距小米5C首次搭载的澎湃S1手机芯片,已经过去了8年,在整个过程中,小米后面陆续推出ISP、充电、电源管理、信号增强等芯片,其实就是在为「玄戒O1」打基础。
那小米的芯片之路,鲁Sir认为可以分为三个阶段:
2014-2017:初代试水
成立松果电子,2017年发布澎湃S1(28nm工艺),因基带不足折戟,但成为全球第四家自研SoC的手机厂商。
2018-2024:蛰伏深耕
转战细分芯片:澎湃C1(ISP)、P1(充电)、G1(电源管理)、T1(信号增强),累计出货超2亿片。
2023-2025:重返主战场
成立玄戒技术公司,组建千人团队,大量斥资研发,终成「玄戒O1」。
官媒点赞“中国式突围”
「玄戒O1」一经定档,人民网就高度评价小米:“在新能源汽车、芯片等硬核领域接连突破,证明只要坚定实干,就没有不可逾越的高山,只要奋起直追,后来者永远有机会!”
这无不说明了官媒的赞誉是对小米“中国式创新路径”的肯定,或许还意在激励更多中国企业加入核心技术攻坚的行列。
「玄戒O1」改写国产芯片的三大维度
「玄戒O1」的公布,对于整个行业来说,鲁Sir认为有三大意义。
打破垄断首先算一个,若真的按曝光是首款国产4nm工艺SoC,性能还能成功对标骁龙8 Gen2,首先肯定的是填补了国内5nm以下先进制程空白,并且小米只需调校得好玄戒,那自己很有可能就多用一颗,而少采购一颗高通芯片,换句话就是少买点美国芯片。
其次产业赋能,「玄戒O1」的现身,可能会带动国产供应链,例如存储、射频等企业的协同升级。
最后则是生态重构,推动“人车家全生态”闭环,后期说不定能比肩苹果、华为的软硬一体竞争力。当然小米再次给自研SoC开好头,倒逼行业转向核心技术竞争,其它手机厂商或许也将加速自研的进程。
最后鲁Sir再提问下各位,对于咱普通消费者来讲,「玄戒O1」最后亮相时,它具备何种性能、何种价格?你才愿意为之买单呢?
更新时间:2025-05-17
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