随着摩尔定律逼近物理极限，一场关于芯片性能提升的争夺战正在封装领域激烈上演。

人工智能和汽车电子的迅猛发展，正推动半导体产业进入一个全新时代。后摩尔时代，当制程技术突破越来越难、成本越来越高，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。

据Yole数据显示，2024年全球先进封装市场预计总收入为519亿美元，同比增长10.9%，到2028年有望达到786亿美元，年化复合增速高达10.05%。

在这场没有硝烟的战争中，中国封测企业正加速扩产和技术突破，以期在未来的市场竞争中占据有利地位。

01 行业新纪元：先进封装成为半导体竞争焦点

半导体行业正处于一个转折点，先进封装已从后台走向前台，成为决定芯片性能的关键因素。随着人工智能、高性能计算、汽车电子等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益严苛。

在“后摩尔时代”，制程技术突破面临巨大挑战。28nm制程芯片开发成本约为5130万美元，而5nm节点开发成本已飙升至5.4亿美元。

如此高昂的成本使得半导体行业的焦点不得不从单纯提升晶圆制程节点向封装技术创新转移。

2.5D/3D封装、扇形封装、微间距焊接技术以及系统级封装等先进封装技术，成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径。

据Semiconductor Engineering预测，全球半导体封装市场规模将从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6%。

更值得注意的是，先进封装市场规模预计将在2027年首次超越传统封装，达到616亿美元，这标志着封装行业正在经历一场深刻变革。

从应用领域看，AI芯片的爆发式增长是推动先进封装需求的主要动力之一。大模型算力需求推动HBM与GPU通过2.5D封装实现高带宽集成，有效解决了“内存墙”瓶颈。

同时，汽车电子领域也成为先进封装的重要增长点。一辆传统汽车的半导体价值约为350美元，而一辆新能源汽车的半导体价值可高达1200美元，这对汽车芯片的可靠性、稳定性提出了更高要求。

02 格局与前景：中国企业的机遇与挑战

全球先进封装市场格局正在发生深刻变化。根据Coherent Market Insights (CMI) 数据，全球先进芯片封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8%。

这一增长背后是AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求。

从全球竞争格局看，台积电、英特尔、三星等半导体大厂，以及日月光、安靠、长电科技等头部OSAT厂商都在积极布局先进封装。

其中，台积电的先进封装业务尤为引人注目。据伯恩斯坦预测，随着CoWoS需求井喷，台积电2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光，跃升为全球最大封装供应商。

对于中国封测企业来说，这既是最好的时代，也是最富挑战的时代。

根据ChipInsights发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，中国企业在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。

从市场份额来看，前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。

在技术层面，Chiplet技术成为国内外企业竞争的焦点。预计全球Chiplet市场规模将从2023年的31亿美元左右，大幅跃升至2033年的1070亿美元左右，复合年增长率高达42.5%。

这一技术凭借设计灵活、可缩短上市周期以及降低成本等显著优势，已成为全球延续“摩尔定律”的重要路径之一，也是我国突破海外技术封锁的关键所在。

03 龙头较量：三国杀的战略路径

长电科技：全面布局的技术领导者

长电科技作为国内封测领域的龙头企业，在全球市场中展现出强劲竞争力。2024年，公司营收达到359.62亿元，同比增长21.24%，在全球封测市场的份额由2023年的10.40%提升至12.00%，位居全球第三。

长电科技的成功源于其全面的技术布局和持续的研发投入。公司推出了XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，这是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。

经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，并实现量产。

在产能布局方面，长电科技在中国、韩国以及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20个国家和地区设有业务机构。

2025年，公司计划固定资产投资85亿元，主要用于扩大先进技术产能。同时，长电科技在上海临港新片区的汽车电子生产工厂预计于2025年下半年正式通线，将进一步增强公司在汽车电子领域的市场竞争力。

通富微电：深度绑定AMD的战略伙伴

通富微电通过与国际大厂AMD的深度绑定，在先进封装领域开辟了一条独特的发展路径。2024年，公司营收为238.82亿元，同比增长7.24%，位列全球第四大封测厂商，市场份额从2023年的7.80%增至8.00%。

通富微电与AMD的合作始于2016年，通过收购AMD苏州和槟城工厂各85%的股权，形成了“合资+合作”模式。这种合作确保了通富微电稳定的订单来源，目前AMD约占通富微电收入的70%，是其最大客户。

2025年第一季度，通富微电营业收入为60.92亿元，同比增长15.34%。更令人印象深刻的是，2025年上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；净利润4.12亿元，同比增长27.72%，显示出强劲的增长势头。

在技术方面，通富微电面向未来高附加值产品以及市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，还通过布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术形成差异化竞争优势。

公司基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术已成功通过阶段性可靠性测试，为未来技术升级奠定了坚实基础。

华天科技：专注细分市场的追赶者

华天科技作为国内封测三强之一，选择了与其他两家不同的发展路径。2025年上半年，公司实现营业收入77.8亿元，同比增长15.81%，展现出稳健的发展态势。

虽然华天科技在整体规模上不及长电科技和通富微电，但公司在细分领域积极布局，力图实现弯道超车。

2025年8月，华天科技发布公告，拟以20亿元的巨额注册资本成立南京华天先进封装有限公司，新公司明确主营2.5D/3D等先进封装测试业务，显示出公司抢占高端市场的决心。

在业务布局方面，华天科技的主要产品覆盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多种类型，形成了较为完整的产品线。

04 未来趋势：技术驱动与市场机遇

AI与汽车电子驱动技术革新

AI芯片和汽车电子正成为驱动先进封装技术发展的两大核心力量。在AI领域，Chiplet异构集成技术正在从“概念验证”阶段全面迈入“规模商用”阶段，成为AI芯片设计的标准。

这种技术将复杂的AI芯片分解成多个功能模块，然后通过先进封装技术将其集成在一起，显著提高了芯片设计的灵活性，降低了研发成本。

2.5D/3D封装技术也在AI芯片的推动下加速发展。台积电的CoWoS和英特尔的Foveros等技术实现了将多个芯片并排或垂直堆叠，通过硅中介层和硅通孔等技术实现高密度互连。

这种封装模式极大地缩短了芯片间的数据传输距离，显著提升了AI芯片的计算性能和数据传输效率。

在汽车电子领域，自动驾驶和电动汽车智能化进程的加速，促使汽车对半导体芯片的需求呈现爆发式增长。

高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）的日益普及，推动汽车半导体市场规模到2027年将超过880亿美元，而2024年全球汽车半导体市场规模为684亿美元。

技术突破与产业链协同

先进封装技术的未来发展将依赖于材料、设备与制造环节的协同突破。国产ABF载板实现量产，打破高端封装基板海外垄断；硅中介层刻蚀设备与临时键合胶的本地化生产缩短技术转化周期。

全链条整合增强供应链韧性，使企业能够快速响应AI芯片快速迭代需求，应对国际贸易壁垒风险。

从技术趋势看，散热方案的突破成为先进封装发展的关键。AI芯片的功耗激增已成为性能提升的一大瓶颈，传统的风冷散热已无法满足要求。

液冷散热等高效散热方案逐渐从数据中心走向芯片封装层面，成为AI芯片封装的关键技术趋势。

共同封装光学（CPO）技术则成为数据传输瓶颈的潜在解决方案。这项技术将光学模块与AI芯片封装在一起，能够显著缩短电信号传输距离，降低功耗，是未来实现AI集群内部高速光互连的重要技术路径。

05 投资视角：机遇与风险并存

从投资市场表现来看，2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38%。行业全年股价震荡调整，年末较年初上涨9.97%，表现稳健。

在三大封测龙头中，各家企业的盈利能力有所差异。从毛利润来看，长电科技（46.96亿元）、通富微电（35.45亿元）、华天科技（17.46亿元）位居前三。

而从毛利率角度看，前三名的企业是晶方科技（43.28%）、伟测科技（37.11%）、颀中科技（31.28%），显示出细分领域封装企业的盈利能力也相当突出。

对于投资者而言，先进封装领域的投资需要关注技术突破、市场拓展和产能利用等多方面因素。

那些具备先进封装技术和产能的企业，在市场需求增长时能够更好地满足客户需求，占据更大的市场份额，而技术落后、产能过剩的企业则面临更大的竞争压力。

从风险角度看，封装测试企业仍面临多重挑战。手机、安防等下游景气度不及预期可能影响企业订单，产品研发不及预期可能导致技术落后，市场开拓不及预期则会影响产能利用率。

此外，AI产业发展不及预期、高端先进封装产能释放不及预期、国际形势变化带来的不确定性风险也都是投资者需要关注的因素。

全球范围内，从台积电到三星，从日月光到安靠，几乎所有龙头厂商都在加快先进封装领域的扩产步伐。在这场决定未来半导体产业格局的竞争中，中国封测企业已经展现了强大的竞争力。

技术突破、市场需求和政策支持三重因素共振，正在推动中国先进封装行业进入黄金发展期。