每经AI快讯,6月24日,泰和科技在互动平台表示,在半导体封装用材料方面,公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试,准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段,已经可以做到G4级别。
每日经济新闻
更新时间:2025-06-25
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-=date("Y",time());?> All Rights Reserved. Powered By 61893.com 闽ICP备11008920号
闽公网安备35020302035593号