台积电今年或再在台建4座先进封装设施；SK海力士完成无锡DRAM内存晶圆厂制程升级；2025中国AI企业50强榜单发布 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 台积电今年或再在台建4座先进封装设施

2. 欧盟宣布超3亿欧元资金支持AI和数字技术发展

3. SK海力士完成无锡DRAM内存晶圆厂制程升级

4. 消息称宇树科技2025年人形机器人出货量超5500台

5. 2025中国AI企业50强榜单发布

6. SK海力士车用LPDDR5X内存通过ISO 26262 ASIL-D汽车安全性等级认证

7. 消息称小米玄戒O2自研芯片或继续用台积电3nm

8. 马斯克：特斯拉AI5单芯比肩英伟达Hopper、双芯近似Blackwell

9. 数据中心今年将消耗七成高端内存

10. 三星电子晶圆代工业务上半年整体产能利用率有望回升至60%

11. 三星聘请微软前高管，应对欧盟数字监管挑战

12. TrendForce：铜锣厂有望贡献超美光今年底内存总产能10%的制造能力

13. Counterpoint：2025年中国智能手机出货下降0.5%，华为以16.9%收获市占第一

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【台积电今年或再在台建4座先进封装设施】

据台媒报道称，台积电今年将再在岛内投资建设4座先进封装设施以回应AI芯片客户的需求。这4座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。

台积电在上周的季度法人说明会上曾表示，先进封装在2025年已为其贡献一成营收，同时未来增速将超过平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积电今年整体资本开销的10%~20%。

考虑到台积电的新一波前端先进制程产能将在2027~2029年大面积上线，此时追加后端先进封装产能有利于前后端产能协调同步。

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【SK海力士完成无锡DRAM内存晶圆厂制程升级】

据韩媒报道称，SK海力士已完成对中国江苏无锡DRAM内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从1z nm（第三代10纳米级）升级至1a nm（第四代10纳米级）。

无锡晶圆厂为SK海力士贡献了约1/3的DRAM产能，报道指在该厂当下每月18~19万片12英寸晶圆的投片量中已有大致九成为1a nm。由于1a nm需要EUV光刻但相关设备存在进口限制，因此无锡所产1a nm产品需要在韩国完成部分步骤。

对此，SK海力士官方不予置评。

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【2025中国AI企业50强榜单发布】

1月19日，胡润研究院于北京亦庄发布《2025胡润中国人工智能企业50强》（2025 Hurun China Artificial Intelligence Enterprises Top 50）。

寒武纪凭借6300亿元的价值，位居榜单。摩尔线程以3100亿元的价值排名第二。沐曦股份以2500亿元的价值排名第三。

《2025胡润中国人工智能企业50强》中，有21家非上市公司，上榜门槛为95亿元人民币，比去年提高35亿元人民币；前十名门槛为730亿元人民币，是去年的220亿元人民币的3倍多。上榜企业平均价值540亿元人民币，是去年的2.4倍。5家企业价值超千亿。

从总部所在地来看，北京以19家上榜企业领先，其中包括寒武纪、月之暗面和云知声等知名企业；上海有14家上榜企业，比去年增加5家，以沐曦、商汤为代表；深圳上榜6家，云天励飞、奥比中光和晶泰科技等企业榜上有名；广州有4家上榜企业，以小马智行、文远知行和云从科技为代表。

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【消息称小米玄戒O2自研芯片或继续用台积电3nm】

有消息人士称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。

该消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC和汽车随后。

此前，小米创办人、董事长兼CEO雷军曾透露，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。

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【数据中心今年将消耗七成高端内存】

据《华尔街日报》报道，人工智能产业正以恐怖的速度吞噬存储芯片：今年数据中心将消费70%乃至更多的先进内存，而由于制程转换带来的供需局面变化，上游原厂已在出售2028年的成熟制程内存。

由于主要制造商在上一轮存储周期低谷并无扩产意愿，2025~2026年存储产业的产能提升主要来自现有潜力挖掘，新晶圆厂竣工投产带来的大规模新产能要到2027~2028年才会逐步投入到市场中，这从另一个方面加剧了市场紧张态势，塑造了数十年未见的“存储超级周期”。

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【三星电子晶圆代工业务上半年整体产能利用率有望回升至60%】

据韩媒报道称，三星晶圆代工在今年上半年的整体平均产能利用率有望回升至60%，相较2025H2的50%提升一成，不过离营收平衡所需的80%尚有不少差距。

对于三星晶圆代工而言，今年的一大利好是为系统LSI业务代工的Exynos 2600会应用于MX业务的Galaxy S26系列旗舰智能手机，这是其2nm业务当下最为重要的订单。

同时，三星晶圆代工在8nm和4nm上的表现也在走强：8nm节点正持续量产任天堂Switch 2主机的SoC并接近取得英特尔PCH合同，而4nm客户Rebellions也有望扩大订单规模。

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