雷射雷达行业大演进 核心芯片商有望成关键领域赢家

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（来源：真灼财经）

机械人技术整机厂商速腾聚创（02498.HK）$速腾聚创(HK2498)上月起诉芯片设计公司灵明光子，涉嫌侵犯其自研半导体光感测器“单光子雪崩二极体（Single Photon Avalanche Diode，SPAD）”芯片的技术秘密。灵明光子明确否认相关指控，其后发澄清声明，强调公司不存在侵犯速腾聚创专利权和技术秘密的风险，对于对方的相关行为，公司则指出其存在侵害智慧财产权和商业秘密的嫌疑。

灵明光子表示，已对双方合作往来、专利及产品展开研究，初步研判不存在侵害速腾聚创专利或技术秘密的可能。同时，公司已对速腾聚创的侵权行为启动排查程序，正式提起专利侵权诉讼，并准备针对其商业秘密侵权提起反诉。上周，集团就速腾聚创E1系列，包括但不限于E1R、E1P等产品涉嫌侵犯其发明专利权事宜正式向深圳市中级人民法院提起诉讼。

尽管多数舆论称双方在早年有过“亲密无间的兄弟帮扶”关系，但从基本的商业逻辑出发，创业场上何来免费的午餐？“乐善好施”的甲方恐怕更是难找。若速腾聚创一早具备 SPAD 芯片的自研能力，为何在2021年主动委托灵明光子全权开发一款 SiPM 芯片，用于后续 SPAD 芯片的性能验证？根据目前已经披露的信息，双方的合作始于2021年5月，由速腾聚创委托灵明光子全权独立开发一款 SiPM 芯片。2022年6月，速腾聚创又主动提出与灵明光子共同开发 SPAD 芯片（用于固态激光雷达），是一个非常典型的联合开发专案。答案很明确：彼时的速腾聚创，正是看中了灵明光子在 SPAD 领域的核心技术积累与深厚经验。

据了解合作项目的知情人士透露，双方在合同条款及实际执行阶段的分工异常明确。甲方速腾聚创：负责数字电路芯片、封测、样机搭建；乙方灵明光子：负责 SPAD 以及 SPAD 相关的模拟电路设计、3D堆叠工艺开发、与晶圆厂（Foundry）的沟通并负责投片，双方约定各自研发部分的知识产权归各自所有。合作采用业界通行的“merge room”方式，在晶圆厂的监督下合并GDS文件，完成后即删除，以实现技术隔离。

了解以上分工，就会明白事件来龙去脉。在一个 SPAD-SoC（系统级晶片）中，SPAD 感光阵列和3D堆叠工艺才是真正的核心。没有此一技术，逻辑电路本身就是一堆空转的电晶体。且在项目的合作流程中的合并 GDS 文件过程是在晶圆厂监督下进行的，完成后即删除，灵明光子没有接触速腾聚创的数字 SOC 设计的机会。

顺着这一逻辑往下探究，灵明光子是否存在“抄袭”的动机？答案藏在企业的发展轨迹与技术底蕴中。据灵明光子已公开团队资料显示，其创始团队由斯坦福大学、代尔夫特理工等全球顶尖学府的博士组成。早在2018年公司成立之初，团队便在 SPAD 图元结构、光子探测效率等细分领域拥有了深厚的学术积累和专利布局；自2019年下半年起启动自研 SPAD 芯片项目，2020年6月发布首款SPAD面阵产品OWL；在2021年7月，灵明光子就已经能独立发布采用背照式3D堆叠技术的dToF晶片ADS6303，并且性能指标直接对标索尼。此时双方的合作项目仍在推进中，速腾聚创还在等待灵明光子的 SiPM 芯片交付。

SPAD芯片被视为激光雷达的核心组成部分，是激光雷达实现24小时全天候稳定感应的关键，直接决定了激光雷达产品的性能上限。大规模阵列+3D堆叠的 SPAD 芯片制造，更是行业公认的技术难题，非一朝一夕所能攻克。从行业技术评测及公开专利信息等来看，灵明光子掌握的3D堆叠SPAD技术，是其核心技术护城河。该技术通过将感光层与读出电路层垂直堆叠，实现更高集成度和性能，突破了传统平面 SPAD 的限制，使灵明光子得以从手机领域一路拓展至车载雷达、机器人甚至 AR 眼镜领域。2021年，灵明光子推出的3D堆叠 SPAD 芯片，标志着中国在这一领域的重大突破，使中国激光雷达芯片技术从“跟跑”进入“并跑”阶段。这样的技术沉淀，让灵明光子完全没有必要、也没有动机去“抄袭”他人技术。

在2021-2022年时间节点，国内能搞定 SPAD 3D 堆叠工艺的芯片设计公司，几乎只有灵明光子一家。速腾聚创当年找灵明光子合作，是因为看中其在该领域的技术积累与经验。而2022年下半年，速腾聚创在合作期间组建了自己的 SPAD 芯片团队，随后就开始使用灵明光子代工厂和灵明光子开发的工艺开始“自研” SPAD 芯片。其要做的 SPAD-SoC 基础是 SPAD 芯片，而合作中也接触到了灵明光子 SPAD 芯片方面的技术秘密和经营秘密。其 SPAD-SoC 产品也很难绕过灵明 SPAD 芯片方案的基础专利。2022年11月，速腾聚创发布E1系列固态激光雷达，宣称采用全自研芯片，这一研发周期远短于行业常规水平。现在起诉，恐怕是因为他们深知，一旦灵明光子将这种3D堆叠 SPAD 晶片变成标准品大规模推向市场，速腾聚创苦心经营的全栈自研技术壁垒，可能会瞬间被打破。

速腾聚创代表的是垂直整合模式：整机厂通过定制芯片构建技术闭环，以差异化维持高毛利。灵明光子代表的是平台化模式：芯片公司专注于把核心器件做到极致，将其打造成标准品赋能所有整机厂及应用场景。整机厂的自研芯片，只能用在自己的雷达上，出货量受限于雷达销量（一年几十万台）。而当芯片的出货量达到千万级，良率亦随之大幅提升，成本会指数级下降。到那时，坚持闭门造芯的整机厂会发现，自己造的芯片不仅性能不及专业的芯片厂，成本还比人家贵几倍，这一点在Nvidia、Intel等国际芯片巨头的发展历程中已得到充分印证。

结合供应链公开信息，灵明光子已经进入了上汽、比亚迪、蔚来等车企的供应链视野，甚至与华域汽车电子（上汽子公司）直接联合开发纯固态雷射雷达。灵明光子Hawk ADS6311芯片于2023年8月发布，ADS6311分辨率256x192，完全基于自有技术积累和多家客户需求开发，且未集成 SOC 处理功能，其于2025年4月量产，尽管未集成SOC，仍以80%市占率赢得客户好评。

值得关注的是，灵明光子近期在技术突破与行业认可上再添新绩：2025年12月，其与清华大学联合攻关的“高可靠微发光二极管并行光互连系统”项目，成功斩获“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项”，该技术在带宽密度、传输距离与能效上优势显著，互连密度超1.6 Tbps/mm，支持10米以上稳定通信、能效优化至2 pJ/bit以内，为破解 AI 超算传输瓶颈提供了核心技术支撑。

同期，灵明光子还荣登“2025中国高科技高成长未来独角兽企业榜”，CEO臧凯亦入选“2025中国高科技高成长最佳青年CEO TOP30”，这两项荣誉从技术创新、商业落地与团队领导力多维度，印证了其在3D传感芯片领域的领先地位与高速成长潜力。谁才会是行业细分领域最终赢家，一目了然。这场诉讼的背后，究竟是技术原创者的维权，还是行业竞争下的恶意指控？灵明光子与速腾聚创的核心矛盾已然清晰，行业与市场自然会给出公正答案，而掌握核心技术的芯片商，终将成为行业演进的关键赢家。