编辑 |毛婷婷

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华为新产品记者会

在当今全球科技竞争的激烈舞台上，芯片领域的角逐无疑是最为关键的一环。华为正以其万卡集群技术，在这场没有硝烟的战争中，向传统巨头英伟达发起了强有力的挑战。

在本年度华为全联接大会上，华为重磅发布万卡集群技术。此消息仿若一枚巨型炸弹，于科技界激起千层浪，引发广泛关注与热烈讨论。

华为轮值董事长徐直军宣布推出Atlas950SuperCluster和Atlas960SuperCluster两款超节点集群产品，其算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别。

华为万卡集群技术

华为的万卡集群技术，核心就在于其自研的超节点架构和“灵衢”互联协议。通过这一架构和协议，华为构建起了从芯片到集群的完整技术体系。

与英伟达相比，华为的超节点架构在某些关键指标上已经展现出了明显的优势。Atlas950最新芯片超节点的算力比英伟达NVL144强6.7倍，内存大15倍，带宽宽62倍。

华为作为国产科技企业的龙头，在国际上已经达到了和英伟达抗衡的程度。而Atlas960超节点的互联带宽更是达到了34PB/s，远超英伟达NVL144的互联能力。

图源网络

不过，我们也必须承认，在单芯片层面，华为昇腾芯片与英伟达产品仍存在着显著的差距。由于受到先进制程工艺的限制，华为昇腾910C芯片采用的7nm工艺；

相比英伟达H100/H200的4nm工艺，存在着明显的代差。这也导致了在相同功耗下，单芯片算力密度、能效比等关键指标上，华为处于劣势。但华为并没有因此而气馁，而是选择了一条与众不同的道路，通过系统级创新来突破算力瓶颈。

华为

华为的昇腾950系列芯片，全面支持多种低精度数据格式，还引入了SIMD/SIMT新同构设计，这些创新都使得华为的芯片在灵活性和效率上有了很大的提升。同时，华为还自研了两种HBM技术，针对不同应用场景实现了成本和性能的最优平衡。

在生态建设方面，华为也采取了开放的策略，宣布开放灵衢2.0技术规范，希望能够吸引更多的合作伙伴，共同构建一个新的生态圈。

华为

历经十余年发展，英伟达的CUDA生态已成为AI开发的事实准则。它坐拥庞大开发者社群与丰富软件工具链，构建起深厚壁垒，在这方面，华为目前尚难以企及。

中美两国在芯片科技领域的角逐，也在不断地升温。美国政府一直以来都对中国的芯片产业进行打压，通过出口管制、投资限制等手段，试图遏制中国芯片产业的发展。

本月美国商务部工业与安全局将他们国内32家实体列入出口管制名单，其中有多家涉及芯片业务，这就是明着对中国采取芯片科技制裁。与此同时我国自然也不会任由美利坚随意针对，对此我国又采取了怎样的措施？

有关部门下场调查

2025年9月13日，中国官方郑重宣布，一方面对原产自美国的模拟芯片启动反倾销立案调查；另一方面，针对美国在对华集成电路领域所实施的相关措施，发起反歧视立案调查。

此外中国的科技巨头们也在不断地加大对国产芯片的采购量，同时也开启了芯片自研计划。

在这样的背景下，华为的万卡集群技术的出现，无疑为中国的芯片产业注入了一针强心剂。

虽然华为在面对英伟达和国际芯片压力时，仍然面临着很多的挑战，但华为的创新精神和技术实力，让我们有理由相信，华为一定能够在这场芯片科技的角逐中，取得属于自己的一席之地。

华为

华为的万卡集群技术，是中国芯片产业在面对外部压力时的一次重要突破。它不仅彰显了华为卓越的技术实力与非凡的创新能力，更为中国芯片产业的蓬勃发展开辟了新径，提供了极具前瞻性的思路与方向，意义重大而深远。

在未来的日子里，我们期待着华为能够继续发挥自己的优势，不断地创新和进步，为中国芯片产业的崛起做出更大的贡献。

在此同时我们也希望中美两国能够在芯片科技领域，实现和平共处、合作共赢，共同推动全球芯片产业的发展。

华为和英伟达

结语

华为万卡集群技术的突破，是中国芯片产业在封锁下的一次有力突围，也是对西方资本对中国制裁的的最强有力回击。虽单芯片仍与英伟达有代差，但超节点架构与灵衢协议的创新，开辟了差异化竞争路径。

这场技术博弈背后，是中西方两大国科技实力的较量。华为的探索不仅为国产芯片提供了新方向，更彰显了自主创新的底气。未来道阻且长，但这份突破精神，终将助力中国在全球芯片格局中站稳脚跟，也为科技共赢埋下伏笔。