这周，英伟达发布GB300 NVL72系统技术白皮书。

当英伟达GB200单卡功耗突破1000W，72卡机柜总功率飙升至132kW，往后的GB300功率会更加明显提升。

大家要知道，GPU功率提升带来的这些热量不能被高效、稳定地带走，再昂贵的芯片也只能被迫降频，甚至直接宕机。

换句话说，没有有效的散热，再强的算力或许也无法真正落地。

传统风冷，在这场高密度算力革命中，已经力不从心。

从物理学来看，空气的比热容只有水的1/4000。

当芯片热流密度超过150W/cm²，风冷效率骤降80%以上。

面对动辄上千瓦的GPU集群，风扇吹出的不再是凉风，而是焦虑。

于是，随着AI芯片功率的不断提升，液冷或许正从“可选项”迅速跃升为AI服务器的“必选项”。

液体的导热能力是空气的15–25倍，能精准、持续地带走高密度热源。

目前产业界或许已经形成一定的共识：2026年将有望是液冷技术商业化的爆发元年。

市场规模

当我们在讨论液冷发展趋势的时候，我们绕不开一个问题，那就是行业空间。

据行业预测，2025年全球液冷市场规模约400–500亿元。

但到了2026年，仅英伟达下一代GB300液冷机柜的需求，就将可能催生700–800亿元市场（极端假设下理论上限）。

再加上谷歌TPU等ASIC芯片链带来的200多亿增量，全球液冷总规模有望一举突破千亿元，较2025年同比增速或达数倍。

简单来说，如果按照市场机构的预测，那么一年的时间市场空间或许有几倍的增长。

这一方面主要是行业的渗透率在加速跃迁。

TrendForce数据显示，AI芯片液冷渗透率将从2024年的14%，到2026年或许需要到达47%。

信通院则指出，2024年中国智算中心液冷市场规模已达184亿元，同比增长66.1%，预计到2029年将超1300亿元。

技术迭代

随着英伟达Rubin架构芯片（单卡功耗或超2300W）即将量产，液冷方案正从传统的宏流道设计，向微通道、乃至MLCT（微通道盖板+双向冷板）演进。

单机柜的液冷价值量，或许正在持续抬升。

更关键的是供应链格局的变化：

在GB200时代，英伟达为保稳定性，基本上由维谛技术（Vertiv）独家供应液冷方案，国产厂商几乎没有怎么切入。

但到了GB300阶段，据产业链调研反馈，英伟达开放了合格供应商名单（AVL），把选择权交给了鸿海、广达、纬创等ODM大厂。

从这方面来看，对中国供应链就是打开了进入英伟达产业链的机会。

目前，国内企业虽然有一些企业是以二级、三级供应商身份入场，但已是突破。

液冷，是下一个光模块？

近期市场有部分资金认为相比光模块、PCB等赛道，2026年的AI液冷，更具“持续性”和“通胀属性”，需求刚性、技术壁垒高、价值量提升快，所以部分投资者将其类比于 2023 年光模块行情。

对于这方面，笔者认为短期还是不好判断，我们直接走一步看一步。

虽然从产业周期看，当前液冷可能正处于类似2023年初光模块的位置，从导入期迈向高速成长期的临界点。

参考2025年一季度，部分液冷解决方案刚开始小批量出货，二、三季度已明显加速。

明年，渗透率翻倍并可能非空谈。

市场情绪也经历了两轮进化：

7–9月，广撒网式炒作，那时候更多是“液冷概念”、能对接海外送样，就可能被资金关注。

但是近期，市场逻辑回归理性，聚焦真实订单与技术落地能力。

写在最后

当AI集群的功率密度逼近物理极限，散热不再只是配套环节，而是决定系统能否持续满血运行的标准线。

从这些方面来看，液冷，可能不再是配角，它正在成为AI基础设施的新基建重要环节之一。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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