文 | 青茶

前言

2025年9月18日，华为在全联接大会上推出了“超节点”算力集群，引发了全球关注。

在面临外部压力和技术瓶颈时，华为选择不走传统单芯片路线，而是通过将数万张昇腾卡组合，打造出一个超强算力集群。

华为的这一技术突破会成为全球科技竞争的新风口吗？

华为超节点算力集群

2025年9月18日，华为发布了其全球最强算力“超节点”集群技术，号称能够达到英伟达同期产品近7倍的性能。

这一技术不仅打破了单芯片性能的限制，也为未来的计算机系统架构提供了一个全新的方向——不单纯依赖单芯片的强大计算能力，而是通过大规模的芯片集群和全新的系统架构，来提高整体计算性能。

在过去的几年中，华为面临着来自美国的巨大压力，尤其是在芯片供应方面。

由于美国政府对华为的芯片禁运，华为无法获得最先进的芯片生产技术和最先进的芯片产品。

例如，英伟达在特朗普政府的压力下，减少了对华为的芯片供货，甚至在2025年4月，正式要求英伟达向中国出口H20芯片时，必须单独申请许可证。

这意味着华为不得不寻求其他创新路径，以克服芯片供应不足的问题。

华为最终决定改变技术路线，选择通过系统级的创新，来解决算力不足的问题。

传统的计算机架构依赖的是单一芯片的强大性能，而华为则将大量的昇腾芯片通过集群方式连接起来，形成了一个巨大的算力网络——SuperPoD超节点。

这种超大规模集群通过独特的技术架构，充分发挥了每一张芯片的最大潜力，从而大幅提升了整体的计算能力。

根据华为的描述，SuperPoD超节点由15488张昇腾卡组成，带宽达到了16PB/s，算力性能远超传统的计算集群。

相比之下，英伟达的GPU集群在数量超过256张时，通信效率迅速下降，而华为的系统架构则避免了这一问题。

通过使用自研的灵衢互联协议，华为能够实现更高效的集群通信，保证了算力随着节点的增加而线性增长。

这一创新不仅为华为带来了巨大的竞争优势，也证明了华为在面对技术封锁时的灵活应变能力。

通过“规模换性能”的策略，华为将自身的算力提升到一个全新的高度，不仅打破了英伟达在单芯片领域的垄断，也为国内其他芯片厂商树立了榜样。

突破单芯片的局限

在芯片技术的竞争中，单芯片的性能往往成为衡量芯片是否先进的标志。

随着计算需求的不断提升，单一芯片的性能越来越无法满足大规模计算的需求。

华为深刻意识到，单芯片性能的提升已经进入瓶颈期，单纯依赖“追求更小、更强”的芯片设计已经无法应对未来的计算挑战。

因此，华为选择了从系统架构的角度进行创新，以解决大规模计算所带来的技术瓶颈。

华为推出的SuperPoD超节点集群采用了UB-Mesh递归直连拓扑，这一技术使得系统中的每一张芯片都能够通过高效的连接进行数据传输，从而实现更强的计算能力。

与英伟达传统的CPU调度中心化架构不同，华为的集群架构打破了传统的层级结构，采用了全对等的NPU和DPU互联方式，使得每个计算节点能够独立、高效地处理任务。

这样一来，集群的计算能力不仅能够随节点的增加而线性增长，还能够确保在面对极大规模计算任务时，依然保持较高的效率。

华为还在内存管理上做出了重要突破。

传统的计算架构中，内存成为了影响计算性能的瓶颈，尤其是在处理大规模数据时，内存和计算之间的数据传输往往会造成极大的延迟。

为了突破这一瓶颈，华为开发了自研的低成本HBM（高带宽内存），这一内存技术有效解决了传统内存架构中存在的数据搬运瓶颈，使得大规模数据能够更高效地在集群中流动。

通过将内存和计算进行深度协同，华为的系统不仅提升了计算能力，也增强了集群的整体性能。

这一系列技术创新的背后，是华为对未来计算需求的精准把握。

在面对英伟达等国际巨头的竞争时，华为并没有选择盲目追求单芯片的强大性能，而是从系统级创新出发，彻底改变了传统计算架构的思维方式。

这一突破，不仅为华为在芯片领域争得了更多的话语权，也为中国芯片产业的发展提供了新的思路。

国产芯片的崛起

华为的成功，绝非仅仅依赖于自身的技术创新，还离不开整个国产芯片产业链的支持。

从芯片的设计到制造，再到生态系统的建设，华为的每一步突破都离不开国内厂商的紧密协作。

特别是在芯片制造方面，华为与中芯国际等国内代工厂的合作，极大推动了国产芯片技术的进步。

过去几年里，中国在芯片制造领域受到了极大的挑战，尤其是在高端制程工艺方面，国内厂商在技术上与国际巨头存在着较大差距。

随着华为昇腾芯片的推出，国内厂商的技术能力不断得到提升。

通过与中芯国际等厂商的合作，华为实现了14nm工艺的优化，这一工艺使得国产芯片在性能上能够接近7nm级别。

虽然这一技术距离最先进的制程还有差距，但却大大缩小了与国际巨头之间的差距，为中国芯片产业的崛起打下了坚实的基础。

国产GPU厂商如寒武纪、壁仞等，也在这一过程中发挥了重要作用。

过去，中国芯片厂商往往注重单芯片的性能提升，而忽略了集群计算和系统协同的重要性。

随着华为的成功，国内厂商逐渐认识到，未来的竞争将不仅仅是单个芯片的比拼，而是系统级的协同创新。

因此，寒武纪、壁仞等厂商也纷纷开始调整自己的战略，重点发展集群计算和系统协同技术。

华为还在生态建设上做出了巨大努力。

为了打破英伟达的技术壁垒，华为宣布开放灵衢2.0技术规范，推动国内芯片厂商共建互联生态。

这一举措不仅帮助国内厂商打破了技术孤岛，还推动了整个国产芯片产业链的协同发展。

通过这种开放合作的方式，华为不仅提升了自身的竞争力，也为国产芯片产业的全面崛起提供了有力支持。

结语

华为通过超节点集群技术的创新，成功突破了美国对中国芯片技术的封锁，为国产芯片产业注入了新的活力。

这一突破不仅展示了华为在算力领域的技术领导力，也为中国科技产业的自主创新树立了榜样。

在未来，随着国产芯片技术的不断发展，华为及其合作伙伴将有望在全球科技竞争中占据更加重要的地位。