台湾台积电这家企业，在芯片界那是响当当的存在，掌握着全球最先进的制造技术。

2026年2月5日，台积电董事长直接跑到东京，去见日本首相高市早苗，告诉她熊本第二工厂要升级生产3纳米芯片。

这事一出，日本媒体炸锅了，因为这意味着日本本土首次能造出这么先进的芯片，投资规模直奔170亿美元。

原本计划是造6到12纳米的，现在直接跳级，明显是为了赶上人工智能的热潮。

比稀土更致命

很多人疑惑，为什么说这招比稀土还厉害？

要搞懂这一点，首先得明白稀土和高端芯片的区别——稀土是“资源”，而3纳米芯片是“高端制造的核心命脉”，两者的不可替代性，根本不在一个层面。

中国是全球最大的稀土出口国，虽然重要，但并非不可替代。

但3纳米芯片不一样，它是人工智能、高端制造、自动驾驶等领域的“心脏”，目前全球只有台积电和三星，能实现规模化量产。

中国目前还无法自主生产，甚至连生产3纳米芯片所需的核心设备，都被美日荷联手卡住了脖子。

3纳米芯片的厉害之处，在于它的性能和功耗优势——和上一代5纳米芯片相比，它在相同功耗下，运算速度能提升18%，在相同速度下，功耗能降低32%。

这种优势，让它成为AI芯片的首选，微软最新发布的AI推理芯片Maia 200，英伟达的高端AI芯片，还有苹果最新款iPhone的处理器，都是用台积电的3纳米工艺制造的，单颗芯片就能集成超过1400亿个晶体管，算力强大到惊人。

对中国来说，这意味着什么？

咱们现在大力发展的人工智能、自动驾驶、高端医疗设备，都离不开这种先进芯片。

比如医院里的精密检测设备，能精准发现早期病灶，背后需要3纳米芯片提供强大的算力支持；

自动驾驶汽车的导航、避障，也需要这种芯片快速处理海量数据；

甚至连咱们未来可能用到的家用AI机器人，核心也离不开它。

一旦被卡脖子，这些产业的发展，就会陷入停滞，而且短期内很难找到替代方案。

更关键的是，芯片技术的更新速度极快，日本本土企业Rapidus，还在联合丰田、索尼，研发更先进的2纳米芯片，目标2027年量产。

台积电急踩油门

很少有人知道，台积电熊本第二工厂的升级，并不是临时起意。

早在2025年秋季，这座工厂就已经破土动工，当时只生产6到12纳米的成熟制程芯片，主要供应日本本土的汽车和工业客户，投资额也只有122亿美元。

可仅仅过了几个月，就突然宣布跳级，一口气拉到全球最先进的3纳米，投资额也暴涨48亿美元，达到170亿美元，约合2.6万亿日元。

魏哲家在东京见高市早苗时，说得很直白，这次升级就是为了应对人工智能带来的芯片需求热潮。

但背后的算盘，远比表面更实在。

日本政府给出的补贴力度，堪称“保姆式”——此前已经敲定最高7320亿日元（约合48亿美元）的补贴，占整个项目投资的43%。

相当于台积电建工厂，日本政府直接帮着扛了近一半的成本。

而且日本还明确表态，正在评估追加补贴，全力支持这次升级。

更关键的是，日本在半导体材料和设备领域的优势，能帮台积电省去不少麻烦。

日本的信越化学、SUMCO掌控着全球大半的半导体硅片供应，东京电子的蚀刻机、清洗设备也是行业顶尖，这些都是芯片制造不可或缺的核心环节。

台积电把3纳米工厂放在日本，相当于打通了从材料到设备的供应链，不用再担心海外供应卡壳。

市场的反应也很直接。

从台积电宣布升级计划的2月5日开始，其美股股价就一路走高，2月5日收盘价330.73美元，到2月10日已经涨到361.91美元，短短5天上涨了9.4%。

资本市场用脚投票，看好这次美日台联手后的布局。

值得一提的是，这座工厂预计最早要到2028年才能实现量产，投产后将覆盖全球30%的3纳米芯片产能。

而台积电的熊本第一工厂，早在2024年底就已经投产，主要生产28纳米到12纳米的成熟芯片，为索尼等日本企业代工图像传感器。

两座工厂一成熟、一先进，刚好形成互补，牢牢扎根日本市场。

美日暗中递力

台积电敢这么大胆地砸钱升级，背后离不开美日两国的暗中推动，尤其是美国的影子，无处不在。

美国2022年推出的《芯片与科学法案》，看似是扶持半导体产业，实则是一套绑定全球芯片龙头的“枷锁”，台积电就是被绑定的核心目标之一。

根据这套法案，接受美国补贴的企业，十年内不得在中国大陆扩建或新建任何14纳米及更先进的制程产能。

而台积电接受了美国的补贴，就意味着，它彻底放弃了在中国大陆布局先进芯片工厂的可能，中国大陆市场原本能为台积电贡献约20%的营收，相当于主动砍掉了一块重要的蛋糕。

更苛刻的是，美国还强制要求台积电提交库存、客户订单、定价策略等商业机密，相当于把台积电的核心运营信息，牢牢攥在了手里。

这背后，是美国资本对台积电的深度控制——台积电近50%的股份由美国资本持有，仅花旗银行托管的美国存托凭证，就占了超过20%的股份。

而日本，则是这场布局中最积极的“参与者”。

除了巨额补贴，日本还在供应链上全力配合，已有50多家日本本土配套企业，跟着台积电扎根熊本，形成了完整的半导体产业集群。

索尼、丰田、电装等日本巨头，还直接参股了台积电熊本工厂，索尼占6%，电装占5.5%，丰田占2%，形成了“你中有我、我中有你”的绑定关系。

更隐蔽的是，美日还联手荷兰，组建了芯片设备出口管制联盟，从2023年开始，就逐步限制向中国大陆出口先进的半导体设备。

比如ASML的极紫外光刻机、东京电子的蚀刻机，甚至连设备的维护服务，都被严格限制。

这就相当于，一边让台积电在日本扩产先进芯片，一边堵住中国获取先进芯片制造设备的通道，合围的意图，慢慢浮出水面。

后记

美日台的这场联手，本质上是各取所需——

台积电拿到了巨额补贴和稳定的供应链，日本借助台积电，重新回到全球高端半导体产业的第一梯队，美国则通过绑定台积电、管控设备出口，实现了合围中国高端制造的目的。

不过阿斯麦前CEO彼得·温宁克，早在2023年就曾警告：

限制向中国出口芯片设备，只会倒逼中国加快自研步伐，因为物理规律是相通的，中国工程师有能力攻克这些技术难题。

目前，中国的芯片企业也在稳步推进自研，上海微电子的国产光刻机已经进入测试阶段，中芯国际也在尝试量产5纳米芯片。