台积电在德国打造芯片设计中心 预计今年第三季度启用

【TechWeb】5月28日消息，据外媒报道，芯片代工龙头台积电宣布，将在德国慕尼黑建立一个新的芯片设计中心，该中心将设计用于汽车和工业行业以及AI领域的高性能、高能效芯片。

台积电表示，选择慕尼黑是因其地理位置靠近欧洲客户。这对欧盟来说是一项胜利，因为欧盟正寻求在半导体生产方面实现更高程度的自给自足。

台积电欧洲区总裁德博特（Paul de Bot）周二在2025年技术研讨会上宣布，这座位于慕尼黑的晶片设计中心预计在今年第三季度启用。

据介绍，台积电在中国台湾、中国大陆、日本、加拿大与美国等均有设计中心。

去年8月，台积电在德国的合资晶圆工厂已动工，这是台积电与英飞凌、恩智浦、博世等合作伙伴共同建设的，将满足欧洲客户的半导体需求。