高盛：AI有望引爆PCB大周期

1月20日，高盛发布研究报告指出，中国印制电路板（PCB）行业正处在由规格跃迁、出货放量及产能扩张三大核心动力共同驱动的加速发展期。尤其是在AI服务器升级周期的强力拉动下，行业增长动能发生了质的飞跃。

高盛给出的数据显示，中国PCB与覆铜板（CCL）头部企业的平均收入增速预期，将从2022年温和的2%，跃升至2025年前三季度的惊人水平——平均58%。放眼全球市场，高盛预测到2027年，全球AI服务器PCB市场规模将达到270亿美元，与之紧密相关的CCL市场规模也将高达190亿美元。这意味着AI服务器相关的PCB及CCL需求将在未来数年内迎来爆发式增长，成为支撑全球电子产业链的关键支柱之一。