发布在即却被群嘲“见光死”，小米玄戒O1芯片动了谁的“蛋糕”

自从雷总官宣了小米自研手机核心Soc玄戒O1芯片之后，网络上就像炸开了锅一样，讨论度异常的高，尤其是针对这颗芯片发表“恶评”，说什么“套壳高通、见光死、自研还找台积电代工”等，这样的言论几乎可以从每一个有关小米芯片的文章、视频之中看到。这些人似乎是对于品牌的敌意大于国产芯片实现技术突破带来的喜悦，小米究竟动了谁的“蛋糕”？

首先，各位要知道芯片这玩意哪些技术重要哪些技术不重要，类似上面说的套壳高通，就是因为小米用了ARM公版“1+3+4”架构，这个和高通、联发科如出一辙。你们要知道，ARM公版架构并非是什么秘密，并且全球半导体产业链本就是模块化、协同化的产物。

可芯片中的CPU/GPU微架构调优、ISP图像处理单元、基带通信模块这就需要厂商自己去琢磨研究，高通与联发科并不会将“吃饭”的家伙给你参考。再说一个小孩子都懂的道理，小米本来就是高通和联发科的“大客户”，这两家有何理由冒着失去大量订单的风险去给小米提供所谓的“核心技术”？

那玄戒O1这块芯片是否如网友所说“见光死”，基于小米此前有过澎湃S1的失败案例，网友对这个质疑正常，厂商应该坦然面对，拿出好的产品来修复与消费者之间的信任赤字。不过，玄戒O1是不可能重蹈澎湃S1的覆辙，在性能方面已经有跑分数据给出了答案，GeekBench 6跑分单核3119分、多核9673分，多核超越苹果A18 Pro，消费者唯一要关注的点就在于能效比和散热这两个方面。

台积电代工并非国产这句话是纯属为了黑而黑，要知道现在的三星、苹果的芯片都在找台积电代工，目前国内并不具备3nm制程工艺的技术，找台积电代工是最合理的选择。但要担心的一个点在于产能，毕竟这么多家手机厂商都在找带台积电代工，生产压力是很大的。

玄戒O1的诞生并不单单只填补了国内对于5nm制程工艺之下的技术，更是一种长期的“战略意义”。对小米来说，它是面对未来愈加脆弱供应链的“底牌”，对国家层面上来说，至少我们将核心Soc部分技术从完全依赖做到自主可控。