华硕发预热视频，暗示将发布适用AM5平台的“NEO”系列主板

2025年12月28日，华硕通过其官方ROG YouTube频道发布了一则时长仅18秒的预热短视频，标题为“Stay tuned.. NEO motherboards are coming”，对应中文“敬请期待……NEO系列主板即将登场”，请参阅上图。

——虽然没有直说，但是这个视频被业界广泛解读为华硕将发布适用于AMD AM5平台的华硕“NEO”系列主板。

该视频从多个角度展示的多款新主板产品，但仅展示了部分外观轮廓和部分设计元素，而具体规格参数、核心特性以及性能升级细节尚未正式公布，引发了硬件爱好者和消费者的广泛关注与猜测。

值得注意的是，AMD AM5平台的800系列芯片组主板（包括X870E/X870、B850/B840等）已在近一年前由各大厂商陆续发布并上市。此次华硕推出的NEO系列，更像是对现有AM5生态的一次中周期产品线升级，而非全新的革命性的升级。

这种小幅升级策略在主板行业中较为常见，其他厂商如MSI的“MAX”系列和技嘉的“X3D”优化型号亦采用类似方式，旨在通过小幅累积改进提升竞争力。

在视频的特写镜头中，主板内存插槽附近清晰标注了“Wi-Fi 7 NEO”字样（请参阅上图），这强烈暗示新品将在无线网络连接方面进行显著优化，支持最新的Wi-Fi 7标准，提供更高的传输速度、更低的延迟和更好的多设备并发能力。

此外，部分型号可能进一步强化有线网络、存储接口或散热设计，但预计不会引入颠覆性的平台规格变动，如全新芯片组或大幅提升的PCIe通道数量。

从命名规则分析，华硕很可能沿用现有型号名称，并在末尾添加“NEO”后缀，以清晰标识这些刷新版本。例如，视频中出现的“WIFI7 NEO”标识即为此类命名方式的直接例证。这种做法有助于消费者快速区分新旧产品，同时保持品牌连续性。

目前，有关NEO系列主板确切的爆料非常有限，预计华硕将在CES 2026期间正式揭晓其完整规格、定价和上市计划，小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。