华为计划如何用性能较低的芯片超越全球科技领军企业

中国华为技术有限公司周四表示，尽管依赖性能较低的国产半导体，但该公司仍计划在未来两年内推出全球最强大的人工智能计算集群，以超越全球领先企业。

在美国限制向中国出售包括最先进芯片在内的产品之际，中国正加快发展本国技术。与此同时，据报道，中国政府已要求企业停止购买部分美国芯片，以推动中国成为全球科技领军者，并减少对进口零部件的依赖。

处于本土技术开发前沿的华为在上海举行的年度客户活动上表示，将于2026年底和2027年底推出新的“超级中立节点”。这是计算机行业的术语，指的是一组相互连接的计算机，在华为的案例中，它结合了数千个芯片的强大功能。

在蓬勃发展的人工智能领域，需要这种巨大的算力来运行模型，而这一领域正是中美两国激烈竞争的焦点。

研究公司弗雷斯特研究的技术分析师查理·戴表示：“这是一个重要的里程碑。它表明，面对出口限制，中国正加大力度推动自力更生和韧性建设。”

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华为宣布计划在未来两年内发布Atlas 950和960超级节点。数十个华为品牌的“超级节点”可以连接起来，形成华为所称的全球最强大的“超级集群”

公司新闻稿称，根据业内其他公司的产品路线图，950和960是世界上最强大的超级计算机，未来几年仍将保持这一地位。

中国面临的挑战是，在无法获得世界上最强大的半导体（尤其是美国市场领先的英伟达的半导体）的情况下，如何与Open AI和谷歌等美国竞争对手保持同步。解决方案是使用更多的芯片，并开发出使它们协同工作的架构。

根据公司提供的文字记录，华为现任轮值董事长徐直军在客户大会上表示：“我们的战略是打造一种新的计算架构，并开发计算超级节点（SuperPod）和超级集群（SuperCluster），以可持续的方式满足对计算能力的长期需求。”。

总部位于中国南方深圳的华为也宣布计划在未来三年内在其Ascend系列中推出新的人工智能芯片。Atlas 950和960超级芯片将基于Ascend 950和960芯片，预计分别于2026年和2027年推出。计划中的Ascend 970芯片可能会在2028年推出。

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