芯爱科技与南京工业大学共建集成电路基板创新中心

7月4日，在浦口区政府推动与见证下，芯爱科技（南京）有限公司和南京工业大学举办产学研合作签约仪式，共同为“南京工业大学芯爱科技集成电路基板创新中心”揭牌。此次合作聚焦集成电路玻璃基板创新研究，将突破高端封装基板技术难题，为半导体材料国产化添砖加瓦。

活动现场，浦口区相关领导、芯爱科技董事长兼首席执行官张垂弘带携研发团队以及南京工业大学相关领导一同出席。

浦口区相关领导高度评价了此次合作对企业创新赋能、高校成果转化、区域创新能级提升的重要意义。他强调，校地一体合作是校地深化改革攻坚、因地制宜发展新质生产力的具体实践，也是推动校企研产贯通，加速科技创新和产业创新融合发展的重要抓手，要着力形成“人才培养—技术研发—成果转化—产业升级”的全链条研产贯通创新体系，为区域经济发展和科技自立自强提供有力支撑和示范效应。

张垂弘表示，产业进步需“产、学、研”协同发展，学术研究是技术突破根基，人才培育是产业命脉。公司一直重视人才培育，此次与南工大合作，正是基于该校材料工程学科优势，双方将共同探索下一代有机及玻璃基板材料解决方案，推动全球高端封装材料创新应用。

南京工业大学相关负责人介绍了学校优势学科与前沿成果，并表示未来双方将瞄准国家战略需求，在关键核心材料领域发力，加速科技成果转化，为浦口区高质量发展注入科技动力。

芯爱科技位于南京浦口经济开发区，专注先进封装基板研发制造。其团队由海内外15位以上总监级人才组成，有超20年行业经验。公司成立后执行高效，2023年7月打样，10个月完成海内外主要封装厂合格供货商认证。依托独特制程技术，通过国际大厂工艺认证，制程能力达国际一流水平，管理也获客户认可。

此次合作搭建了校企战略合作新平台，双方携手将为中国集成电路产业发展贡献重要力量。