项立刚：台积电2nm芯片技术泄露是虚假的故事，这种方法炒作已久

全球晶圆代工龙头台积电被“偷家”了，此事登上了热搜，引起了热议。

事件经过：

8月5日，台积电称公司发现多名员工涉嫌窃取2nm芯片制造技术，目前台积电已经解聘了这些员工，案件已进入司法程序。

台积电对此事表示“零容忍”，对损害公司利益的人员要追究到底。

根据台积电公告，参与窃取芯片技术的共有10人：1人为台积电跳槽至日本东京电子的前员工；6人为台积电研发中心人员；3人为2nm工艺试产员工。

前员工许以高额回报，要求9名台积电员工提供2nm芯片制造技术。6名研发中心人员，通过网络传送了2nm芯片的相关资料。3名试产员工，则远程连接到公司内网，拍摄了制造工厂的资料，并将400张照片传给了东京电子。

东京电子是全球第四大半导体设备厂商，仅次于荷兰ASML、美国应用材料、美国泛林集团，同时也是Rapidus的重要股东。

Rapidus在今年7月，宣布启动2nm芯片试制，并计划在2027年实现量产计划。至此，2nm芯片竞争变为了三家“台积电、三星和Rapidus”。

台积电资金雄厚，研发实力强，率先拿到了“赛点”，而Rapidus资金不足、经验落后、技术研发也一般，于是就有了“窃取”这一想法。

不过对于此事，中国通信业观察者、著名评论员项立刚提出了新观点，认为：台积电2nm技术泄漏是一个虚假的故事，台积电用这种办法炒作已久。

项立刚直言：晶圆代工厂有了光刻机，有了生产线后，只要能够造5nm芯片，就能够造3nm、2nm芯片，这并不是什么难题。

理由是：芯片迭代，并不是将之前的技术彻底推翻，也没有巨大的技术更新。

之所以厂家不直接做2nm，就是因为想要获取更多的利益。

造7nm芯片要收一大笔钱，造5nm芯片再收一大笔钱，4nm、3nm、2nm要收更高的钱，如果一开始就直接造2nm芯片，还怎么赚这么多钱？

从7nm迭代至2nm，有没有重大技术突破，完全的改变？并没有！

台积电能够做5nm、4nm、3nm、2nm，三星也能做啊！英特尔一直做10nm，现在也能做3nm、2nm了，甚至还要“跳代”。现在日本的Rapidus也要做2nm芯片。

这中间就差了EUV光刻机，只要有EUV光刻机，有技术就能做2nm。

项立刚还强调：能做5nm就能做2nm，只是为了商业利益，才要一代一代的做。

同时项立刚表示，整条芯片生产线最核心的技术就是EUV光刻机。

再说，像台积电这样的一家晶圆龙头企业，怎么可能没有严格的管理机制，让员工随便拍照片，传到国外呢？不可能！

台积电这样的炒作，一方面是为了打压竞争对手，另一方面是为了向世界证明自己有核心技术，从而获取更多的利益。

谈起打压竞争对手，最著名的当属台积电起诉中芯了，当时内地晶圆代工企业中芯的工艺制程刚刚追上来，并且马上要上市，就被台积电告上了法庭。

理由和这次技术泄露如出一辙，也是台积电跳槽至其他企业（中芯）的员工，使用了台积电的技术专利。

说实话当时中芯的很多员工来自台积电，在工作中用到之前的内容，这并无不妥，而且台积电也拿不出足够的证据来证明。

但是中芯当时只有3.6亿美元的收入，官司打了一年，就拖不住了，为了生存发展被迫选择了和解，代价是赔偿10个亿，并且台积电有权检查中芯的核心技术。

这基本上没法玩了！果然台积电再次起诉了中芯，最后导致中芯创始人张汝京离职，公司陷入亏损，暂停制程迭代，台积电狠赚一笔才满意的离开了。

要是没有台积电的“虚假炒作”，我想国产芯片的工艺水平已经全球领先了，至少要比现在强。台积电也不可能像现在这样拿走67%的市场份额，垄断3nm工艺。

甚至全球芯片格局都不会像现在这样。

而更令人担忧的是，在事件初期，西方媒体将矛头直接对准了中国大陆，声称窃密者是大陆企业，这明显就是政治操弄。

好在现在的中国已经强大了，无论是在科技、军事、还是经济领域，所以想要靠造谣、抹黑来打压中国芯片产业，已经不可能了。

所以，台积电方面很快就公布了事件的调查结果，指向了日本的东京电子。

此次泄密事件后，美方可能会借机强化对台积电的控制，台积电位于亚利桑那州工厂的监控系统已接入美国政府数据库，此次事件或许会成为进一步干预的借口。

至于工艺制程，迭代至7nm的时候，就已经达不到摩尔定律的要求了，已经严重失真了。

芯片的“纳米”通常指晶体管的栅极长度，但是现在的先进工艺只不过是工艺节点的名称。

早期的90nm、65nm确实符合要求的，可以认为是真90nm、真65nm。而7nm、5nm、3nm等并非真正的物理带宽，而是等效带宽。是晶圆代工厂为了拿到更多的利润，玩的文字游戏。

而衡量的标准就是单位面积的晶体管数量，但即便如此台积电、英特尔、三星在晶体管密度上也存在很大差距。

从图中我们可以看到，英特尔7nm芯片的晶体管密度比台积电N7+高出一倍，甚至超过了三星3nm工艺，这就是为什么英特尔说自己的10nm相当于其他厂商的5nm。

如果按照真实的参数，3nm芯片带宽仅相当于12个硅原子的宽度，这样微小的尺寸很难破除量子效应的困扰，电子在芯片中的行为变得不可预测，从而影响芯片的稳定性和可靠性。

所以，现在与其去追求所谓的5nm、3nm，倒不如通过优化设计、改进材料和制造工艺等手段来提高芯片性能。

或者从软件方面下手，让软件与芯片的配合更加完美，激发出芯片更大的潜能。这也是为什么华为手机在芯片工艺落后情况下，体验上不输苹果、三星、小米旗舰的原因。

所以，从这些方面入手分析，项立刚或许所言不虚。

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