镓未来：预计GaN芯片收入超1亿

8月6日，据“36氪”报道，镓未来已经完成亿元级B+轮融资，由北海山旁边独家投资，资金将主要用于高压/大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。此外，他们预计今年芯片销售收入将超过1亿元。

值得关注的是，据镓未来轮值CEO张文理透露，他们近年来聚焦芯片设计、生产工艺等方面，已取得了多个进展：

• 芯片设计方面，今年上半年，镓未来第一款基于第三代设计平台的产品完成了可靠性验证，已量产并开始出货。据了解，第三代产品品质因数相较于第一代提升了超过40%。
• 生产工艺方面，镓未来主要采用Fab-lite轻IDM模式，投资海外晶圆代工厂，迭代核心工艺，在封装、测试等环节采取与国内厂家合作方式。与创业初期相比，镓未来实现了单晶圆颗粒数提升40%，并有计划从6英寸技术向8英寸过渡。

张文理表示，结合生产制造和供应链措施，镓未来产品成本较三年前下降50%，而且生产制造成本已经低于了同规格的硅基器件的成本。

另一方面，在2024年镓未来销售收入中，工业级中高功率产品贡献的收入超过一半。而从毛利率上看，镓未来目前整体毛利率在15%-20%，其中工业类产品的毛利率整体水平要高于消费类领域。

因此，镓未来也在重点拓展AI、光伏、新能源汽车等应用场景。以AI应用为例，镓未来为广东省智能科学与技术研究院提供3.5KW的导冷电源，已小批量供货并稳定运行两年。

接下来，镓未来将投入生产端和供应链建设，扩充产能，同时争取在2026年完成所有第三代产品研发迭代和释放，并实现销售收入100%增长。

来源：行家说三代半

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