荣耀Magic 8 Pro Air开箱视频提前曝光

荣耀Magic 8 Pro Air将于下周发布，而关于这款未发布设备的最新爆料已提前展示了其开箱体验。手机配备印有荣耀Magic 8 Pro Air字样的白色零售盒。开箱视频（来自Iceuniverse）展示了设备的紫色版本，突出显示了后置三摄模组，包括广角、超广角和长焦镜头，LED闪光灯位于正下方。

手机背板其余部分简洁平整，紧密遵循iPhone Air的设计语言，但进行了细微优化。视频中将手机厚度与两枚硬币对比，凸显其纤薄机身，厚度仅为6.1毫米。

荣耀Magic 8 Pro Air的背部设计呈现独特的倒置“i”字母造型，但其影像规格更令人瞩目。这款设备将搭载旗舰级影像功能，足以超越高端竞品。

据详细消息，Magic 8 Pro Air将采用后置三摄组合：5000万像素主摄、5000万像素超广角传感器，以及6400万像素潜望式镜头，支持3.2倍光学变焦与100倍数码变焦。

主摄采用1/1.3英寸大底传感器，配备f/1.6光圈，支持等效23mm焦段与光学防抖（OIS）。其搭载的像素四合一技术可实现2.4µm等效像素尺寸，通过动态合成多像素数据提升暗光表现并降低噪点。

这是一项专业级功能，无需庞大物理传感器即可实现高质量暗光摄影。超广角镜头拥有f/2.2光圈、等效16mm焦段与112°视野，同时支持2.5厘米高清微距拍摄。长焦镜头则是Magic 8 Pro Air的重要升级，6400万像素传感器配备f/2.6光圈与等效74mm焦段，同样支持光学防抖。

机身顶部配备更大的扬声器和副麦克风，底部则为主麦克风、SIM卡槽、USB-C接口和扬声器开孔。左侧无按键，右侧设有三个按钮：音量调节键、电源键以及用于控制相机变焦的手势控制滑钮（但官方称其为“AI按钮”）。

手机搭载MagicOS 10系统，实际体验确认其屏幕边框极窄，尽管采用前置挖孔设计，仍提供全面屏视觉体验。其他细节确认手机搭载联发科天玑9500芯片组，辅以16GB内存。屏幕为FHD+分辨率，电池容量达5500mAh，在纤薄设计中表现突出。值得一提的是，包装盒内附赠80W超级快充充电器。

电池续航表现轻松超越当前一代iPhone Air和三星Galaxy S25 Edge。开箱视频还显示Magic 8 Pro Air搭载了荣耀E2能效芯片组。此外，曝光机型配备512GB存储，据称另有1TB版本，但目前尚未确认。荣耀将于1月19日在中国举行发布会，正式推出这款超薄智能手机。