消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体；三星电子挖走台积电前高管；台积电2纳米制程投产在即 | 新闻速递

据韩媒报道，三星电子近期挖角了一位曾在台积电效力长达21年的资深高管Margaret Han，聘请其担任北美晶圆代工业务负责人，相应任命暗示三星电子正加大在北美市场的客户拓展力度，力求提升全球代工订单竞争力。

根据Margaret Han在领英上的公开资料，她自2000年1月加入台积电，任职至2021年6月。离开台积电后，她曾短暂加入英特尔任职一年多，随后于2022年7月出任恩智浦（NXP）副总裁。今年3月，她被三星挖角，接任重要职务。

目前，三星正在美国得克萨斯州泰勒市建设晶圆代工厂，投资总额高达170亿美元（现约合1223.94亿元人民币），目标是争取包括英伟达、AMD、特斯拉与亚马逊在内的科技巨头订单。因此，三星亟需一位熟悉北美市场、能与美国客户深入沟通的专业人士，来重建客户信任、拉近与台积电之间的差距。

摩根士丹利在最近的一份报告中指出，数据、电力供应、计算（包括半导体）以及人才是中国人工智能（AI）竞争力的核心。报告指出，自2017年以来，中国政府直接制定了长期战略并进行了大规模投资，使得这四个领域拥有无与伦比的全球竞争力。

报告称，“在美国出口管制的情况下，中国实现先进芯片制造完全自给自足的道路仍不确定，但本土产业已表现出韧性和进步。”中国拥有全球47%的顶尖人工智能研究人员和超过50%的人工智能专利。

唯一一个自给自足进展较慢的领域是硬件计算，包括半导体，但即使是这个弱点也在迅速改善。就尖端图形处理器（GPU）而言，中国开发者正在通过混合使用旧款GPU和国产GPU来克服资源限制。摩根士丹利表示，中国人工智能GPU的自给率将从2024年的34%上升到2027年的82%。

由于建设滞后且全球芯片供过于求打击了早先的乐观情绪，美国得克萨斯州泰勒市在新修订的法案中削减了对三星电子370亿美元半导体制造项目的财政激励措施。

在修订的法案中，泰勒市还要求三星在2026年前建成总建筑面积600万平方英尺（约57.7万平方米）的建筑，并在2028年前再增加100万平方英尺（约9.7万平方米），使总建筑面积达到700万平方英尺（约61.7万平方米）。

该修正案于4月30日宣布，是得州市政府为减少与芯片厂相关的规划审查和检查支出而做出的长达一个月的努力的结果。激励方案最初提供高达2500万美元的补贴，但现已削减至最高900万美元，即便如此，这也取决于三星在2026年底之前达到设备引进门槛。