宏昌电子：公司开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化

金融界7月3日消息，有投资者在互动平台向宏昌电子提问：董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何？请回答，谢谢！

公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司开发GBF装增层膜新材料，与下游客户需求配合，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用；公司相关研发在《覆铜板资讯》期刊发表“FCBGA基板中提高增层膜和芯板对铜箔CTE匹配性降低基板翘曲”（具体请见该期刊2025年第2期总第155期），推广相关技术。谢谢您的关注！

本文源自金融界