昇腾AI芯片系列高调宣布，中国半导体自主可控达成里程碑

昇腾AI芯片系列高调宣布，中国半导体自主可控达成里程碑。

9月18日，华为在其年度HC大会活动中，不仅正式公布了昇腾AI处理器与鲲鹏服务器处理器的未来路标规划，高调地宣布了自研高性能内存（HBM）芯片的重大突破。

计划推出950、960和970系列芯片，其中950系列包含950PR和950DT两款芯片，分别将于2026年第一季度和第四季度推出，960芯片计划于2027年第四季度推出，970芯片则预计在2028年第四季度亮相。还包括世界领先的集成计算节点。

这一系列公告绝非寻常的产品迭代预告，而是向世界发出的一份铿锵有力的宣言：在历经数年的外部极限压力与艰苦卓绝的技术攻坚后，中国半导体产业已在7纳米及以上制程的广阔领域内，实现了从设计工具、芯片产品到制造设备的全方位、体系化自主可控。

第一、半导体设备产业链基石已固，制造设备的自主化率先破冰。

此次宣布的一个容易被忽略但至关重要的前奏，是国产半导体设备企业新凯来 的率先亮相。该公司的曝光意味着中国在芯片制造最前道、也是最关键的设备领域、尤其是检测设备已经取得了实质性突破，达到了“自主可控”的效果。该公司致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务，业务覆盖半导体制造全流程设备，包括刻蚀、沉积、量检测等环节。

半导体设备是整个产业的基石，其自主化意味着中国半导体生产线的心脏不再会因外部的断供压力而停止跳动。新凯来的成熟，加上国内其他公司合力，为后续华为等设计公司的芯片产品能够稳定、可靠地生产下线，提供了最根本的设备保障，构筑起了第一条坚固的防线。

第二、设计为王，7nm麒麟与EDA软件的胜利让软硬件结合稳定可靠。

紧接着，华为在折叠旗舰Mate XTs上率先宣告应用了麒麟9020处理器，以实际产品向全球证明了其7纳米先进制程芯片已实现大规模稳定量产和商业化应用。这颗芯片的意义非凡，它不仅仅是一款手机SoC，更是华为官方正式宣布中国突破尖端制程工艺封锁的“活样本”。

更重要的是，华为同步实现了EDA（电子设计自动化）工具软件的自主可控。EDA被誉为“芯片之母”，是所有芯片设计的起点和依赖。软硬件协同突破，标志着中国半导体产业已补齐了从“设计想法”到“设计实现”的关键一环，拥有了不依赖外部的完整高端芯片设计能力。

第三、决胜未来，昇腾AI与HBM直指科技竞争核心，美国人卡中国脖子最后芯片被干掉了。

本次宣布最高调、也最受瞩目的，无疑是昇腾AI芯片系列的路线图及自研HBM芯片。这两项技术正是当前及未来中美科技竞争最核心的焦点领域。

AI芯片，直接决定了国家在人工智能大模型、自动驾驶、智能计算等前沿领域的算力底座和竞争速度。昇腾系列的持续迭代和公开规划，表明中国已经建立了自主、先进且可持续演进的AI算力供给体系，不再受制于西方AI GPU的禁运条款。

HBM芯片，作为高端AI芯片的“标配”内存，其带宽和容量直接制约着AI算力的发挥。此前该技术几乎被韩美巨头垄断。华为宣布自研HBM，意味着中国连这种尖端存储芯片也实现了自主化，打通了高端AI计算集群的“任督二脉”，确保了整个算力系统不再有短板。

整体上，这是从点状突破到体系化自主，新纪元开启。

华为9月18日的宣布，并非单一产品的胜利，而是一场体系化胜利的集中宣告的高潮部分。它清晰地表明，中国半导体产业已经跨越了最初的“卡脖子”恐慌阶段，在7纳米及以上技术节点，成功构建了一个从设计软件（EDA）、芯片设计（麒麟、昇腾）、核心材料，到制造设备（新凯来等）、先进封装（HBM集成）的完整内循环产业链。

这条产业链或许在尖端工艺的极致性能上仍在追赶，但其自主、可控、可靠的特性，已足以支撑中国数字经济绝大多数关键应用的发展需求，并为未来的持续创新奠定了坚实底座。这标志着中国半导体产业进入了一个全新的发展阶段，自主可控已从目标变为现实。