芯片研发的 “试错权” 正在消失

上周在深圳参加了一场芯片行业沙龙，大家聊了很多创业感悟与现状，深圳果然还是创业沃土，当天参与讨论的行业人士，超过8成都在创业过程中或者有创业经历。当然，时代不同，创业难度也不一样，在现阶段，芯片公司创业失败的可能性在增加，当前的市场，很难给初创芯片产品公司多次试错机会。

在一家芯片设计公司任芯片项目总监的Steve表示，他在海思的时候，做5颗产品，有一颗爆品就可以活下来，因为背后有大树（华为）支撑。Steve说：“但是创业，大部分情况下，一颗（芯片）研发失败可能就散了，哪怕（芯片）都做出来，但连续两颗没有打开市场，也没戏。这个过程快则2-3年，慢则4-5年，现在频繁倒闭的初创芯片公司，基本都是这个情况。我们刚度过第一个4年，还是战战兢兢。”

据Steve介绍，他们第一颗MCU芯片，从研发结果来看是成功的，也量产了，但是从市场层面看是失败的，因为卖不出去。他说：“几千万的投资，市场上永远收不回来了。然后就有了这颗Wi-Fi 6，再不成功就成仁了。”

数据来自于Perplexity

这就是当前芯片设计公司创业的真实情况，先进工艺流片费用高昂，研发运营成本也没有下降，一次严重的产品研发失败就可能导致公司解散，但芯片产品的总体研发成功率还在下降。根据西门子EDA/Wilson研究事业部统计的数据，近年来芯片一次流片成功率一直在下降，2020年还有32%，即投3颗有一颗是不需要修改就可以量产的，到2024年仅为14%，即投7颗才有一颗是不需要修改就可以量产的。

我对这个数字存疑，如果总体成功率真下降这么多，对于用先进工艺来制造产品的初创芯片设计公司而言简直是灾难，成熟公司有成熟业务支撑，还可以多次流片或者多次进行工程修改，初创公司多数恐怕撑不到第三次工程修改就要资金耗尽了。

数据来自于西门子EDA/Wilson研究事业部

当然，这个数据要看西门子EDA/Wilson研究事业部怎么去解读。西门子EDA/Wilson研究事业部的调查显示，50%一次流片不成功的芯片，需要进行第二轮返工，虽然返工原因可能是对规格理解不到位因而造成的功能设计错误；一些大的芯片公司，对一款新产品可以容忍四次返工。

依据以上的情况，不难推出三个结论：第一，从事大芯片开发设计的初创公司成功几率在下降，关键在于是否融到了足够三次试错的资金；IP化开发在采用先进工艺的大芯片开发过程中越来越重要，规模越大的芯片，越要有足够成熟的技术来支撑；EDA工具对于开发成功率的影响越来越大，芯片设计公司要靠更先进的设计方法学与工具链来抢时间与压低错误率。

当前，初创芯片设计公司正面临着前所未有的挑战。对于初创芯片设计企业而言，每一次研发都是背水一战，融资难使其难以承受多次试错。但挑战中亦蕴含机遇：技术积累深厚的团队可通过 IP 模块化降低风险，敏锐的市场洞察能让产品更快找到差异化定位，而政策扶持与产业链协作则为行业注入了更多韧性。未来，芯片设计创业或许将走向 “精准化生存”—— 以成熟技术为基，以生态协同为翼，在先进工艺与市场需求的平衡中，探寻属于新一代芯片设计企业的突围之路。这不仅是技术的竞争，更是对企业战略眼光与资源整合能力的全面考验。