今天，一则关于海外可能收紧部分半导体关键材料出口的消息传出，迅速在市场吸引了关注。

从盘面上看，光刻胶相关企业股价快速拉升，带动整个半导体材料及设备板块集体走强。

这一反应背后，或许折射出市场对半导体上游供应链的高度关注。

半导体材料的供给情况

其实大家要知道，在半导体制造所需的多种核心材料中，海外部分国家凭借长期技术积累，占据了主导地位。

例如，在19种关键半导体材料中，有14种的全球主要供应商集中在少数几家企业手中。

尤其在光刻胶领域，高端产品如ArF和EUV光刻胶的供应几乎由几家国际化工巨头掌控，合计市场份额超过90%。

从技术上来看，这类材料对纯度的要求极为严苛，达到ppt级别（即万亿分之一）。

举一个例子，就是相当于在一个标准游泳池中仅允许混入一滴杂质。

如此高的技术门槛，使得新进入者难以在短期内实现突破。

另外，硅片作为芯片制造的基础载体，同样呈现高度集中格局。

全球300毫米（12英寸）大硅片市场中，前两大供应商合计占据超过一半的份额，目前国内的12英寸硅片采购中，进口依赖度依然较高。

国产化进展如何

其实，从最近几年以来，国内上下游在面对当前大环境的不确定性，国内很多企业正加速推进关键技术的自主研发。

比如在光刻胶领域，国内光刻胶细分龙头企业经过十余年攻关，产品的进度是在加速，2020年推出首款ArF浸没式光刻胶，2023年完成客户验证，2024年正式进入主流晶圆厂28纳米产线。2025年上半年，其实现500吨级量产，成为目前国内具备ArF光刻胶规模化供应能力的企业。

另外还有一家则在KrF光刻胶实现稳定量产，并在更高阶产品上取得阶段性进展。

所以，尽管当前国产高端光刻胶的良率与国际领先水平仍有差距，但技术和产能的突破还在持续加速中，或许已为后续迭代奠定基础。

在硅片方面，沪硅产业已实现12英寸大硅片的批量供应，良率超过90%，并计划在2025年将月产能提升至30万片。

虽然在晶体缺陷控制等指标上仍需优化，但已初步打破长期需要进口的局面。

设备端，国内已有企业的刻蚀设备国产化率稳步提升，2024年营收增长显著，上海微电子的SSA600系列光刻机已支持90纳米制程的稳定生产，可满足部分成熟工艺需求。

产业链协同升级

在企业加速推进技术研发的同时，近年来，随着国家对半导体基础环节支持力度加大，产业基金持续向材料、设备及工业软件等领域倾斜。

新一轮大基金资金投入重点聚焦“强链”“补链”，旨在构建更稳健、更具韧性的本土供应链体系。

虽然尽管技术追赶之路依然漫长，这段时间我们已经看到越来越多的“国产首台套”“首批量产”正在出现。

对中国半导体产业而言，当下的目标可能不仅是“有没有”，更是“好不好”“稳不稳”。

基于此，以下梳理半导体材料及设备，各环节，以及对应的价值量占比及国产化率情况。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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