国产EUV光刻机有突破?华为芯片传利好!美半导体封锁成废纸?

最近两天,华为相关的芯片国产替代消息层出不穷,其中包括 EUV 光刻机的最新进展、先进封装技术以及算力中心大规模采购昇腾910C 芯片等。这些消息引发了广泛关注,然而,其中哪些是真实可靠的,哪些又只是未经证实的小作文呢?本文将对这些消息进行详细梳理,并探讨它们对半导体板块可能产生的影响。

EUV 光刻机:谨慎乐观待佳音

在所有国产替代消息中,光刻机的进展无疑最牵动人心。近日,有自媒体消息称,华为东莞基地正在装机调试国产 EUV 光刻机且已进入试生产流程。但需注意的是,这一消息目前完全没有官方认证。

从消息细节来看,其强调的是光源上的突破,即哈工大的激光诱导等离子体技术(LDP)。我国在生产 EUV 光源上,选择了与阿斯麦 LPP 技术完全不同的路径,这并非新鲜事。

LDP 技术虽有光源效率较高的优势,但也存在弊端。当年阿斯麦也曾尝试该技术路径,却因稳定性较差而放弃。而在最新消息中,并未提及我国是否已解决该技术的稳定性问题,因此,这一消息的真实性整体有待验证。

事实上,今年关于国产 EUV 光刻机的消息从未间断

我们知道,光源、物镜、双工作台是光刻机的三大主要核心部件。今年三月份,就曾传出光刻物镜进入调试的相关消息。

综合这些信息,有两件事已初现端倪:其一,国内研发 EUV 光刻机的力量不止一个团队,一方面可能来自上海微电子,另一方面则是以华为相关企业为主导的力量;其二,尽管目前没有官方消息证实 EUV 光刻机的突破,但可以肯定的是,我国正在努力向前推进。当下我们宣传较为低调,其中缘由大家也都明白。

对于光刻机的进展,我们应保持谨慎乐观的态度。科技的进步不能仅靠一腔热情来提速,我们在尊重科学规律的基础上,期待能够实现弯道超车的好消息。


先进封装:以智补拙破困境

虽然 EUV 光刻机的消息还有待进一步证实,但在国产算力芯片的先进封装领域,却有实打实的进展 —— 华为的四芯片封装专利曝光。该专利旨在将四个算力芯片和 16 个 HBM(高带宽存储芯片)封在一起。

早在六月初,华为总裁任正非在接受媒体采访时就曾专门提到,中国芯片受制于设备,单片性能与美国芯片存在差距,但我们可以通过叠加或集群的方式来破局,最终目标是使人工智能计算性能与美国芯片相当。

当前,华为的主流产品昇腾910B,其单片性能与英伟达的 H100 相比,大约只有 30% 到 40%。通过这项四芯片封装技术,将多个 910B 芯片封在一起,能够形成一个超级芯片,其性能基本可与 H100 旗鼓相当。

这项专利早在去年 4 月份就已申请,最近才公开,市场因此猜测该技术可能会用于生产华为昇腾的下一代产品 910D。

值得一提的是,英伟达的芯片先进封装需要 EUV 光刻机支持,因其需要在硅片上打孔;而华为的先进封装技术则无需打孔,巧妙地避开了 EUV 设备的限制,同时还实现了极高的传输效率。这恰恰印证了任总所说的 “用数学补物理,用非摩尔补摩尔”。


算力芯片:稳步放量展实力

除了先进封装,另一个确凿的好消息与昇腾 910C 有关。910C 实际上是由 2 个 910B 封装在一起,由于我国缺少先进设备,导致其良率较低,市场曾一度担心其产能能否跟上。

然而,在 6 月 6 日,新疆一个万卡级别的枢纽型计算中心发布了招标公告,明确提出将采购 4500 台 910C 服务器。这一举措表明,910C 正在逐步放量。

结合前面提到的先进封装技术,我们可以清晰地感受到,我国在自主可控的高性能算力芯片道路上正稳步前行,每一步都走得坚实有力

这不仅是中国科技崛起的必然选择,更是在外部压力下的奋力突围。即使我们自身没有主动选择这条艰难的道路,美国时不时的技术封锁和限制,也会时刻提醒我们实现技术自主可控的紧迫性和重要性。

美国制裁:搬石砸脚促自强

就在这两天,美国商务部放出消息,称很有可能取消外资在华晶圆厂美系设备的豁免权。这一事件的背景可追溯到拜登时期,2022 年美国出台出口管制新规,旨在防止中国企业获取有美国技术的半导体生产设备。

但当时针对在中国大陆设厂的韩国、日本、中国台湾等企业给予了豁免权,如今美国却威胁要取消这一豁免。

事实上,对于美国的这一举措,真正关心的并非中国企业,而是美国及其盟友。对于美国盟友而言,他们担忧的是自身业务能否继续开展,例如三星,其在中国大陆拥有大量产能;而美国企业则更担心,这种限制措施会为中国自主可控的发展道路提供强大的精神动力。

可以预见,当中国有一天愿意公开 EUV 光刻机进展消息时,那将不仅仅是芯片半导体领域的重大突破时刻,更是中国资产在全球舞台上整体绽放光芒的高光时刻。

综上所述,在华为芯片国产替代的进程中,我们看到了希望与挑战并存。对于未经证实的消息,我们应保持理性和谨慎;而对于已取得的实际进展,我们则应给予充分肯定和期待。

相信在不久的将来,随着技术的不断突破和产业的持续发展,中国半导体产业必将迎来更加辉煌的明天。

#科技##华为#

展开阅读全文

更新时间:2025-06-29

标签:科技   华为   光刻   废纸   利好   半导体   芯片   三星   美国   消息   技术   先进   中国   光源

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2020- All Rights Reserved. Powered By 61893.com 闽ICP备11008920号
闽公网安备35020302035593号

Top